【產(chǎn)通社，7月6日訊】上海微電子裝備有限公司（SMEE）官網(wǎng)消息，其參加了6月12日在西安召開的“第十三屆中國半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場年會(huì)”，陳勇輝副總經(jīng)理作了“成本因素對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)演進(jìn)趨勢(shì)的影響”專題演講。

演講中，陳總針對(duì)海外先進(jìn)企業(yè)已經(jīng)成功應(yīng)用的Fan-out WLP技術(shù)對(duì)國內(nèi)同業(yè)未來技術(shù)選擇的影響，以及對(duì)器件性能提升明顯的3D-TSV技術(shù)面臨的制造成本障礙，向參會(huì)專家、客戶企業(yè)介紹了SMEE最新推出的高性能SSB500/25光刻機(jī)、SWA300對(duì)準(zhǔn)機(jī)、SWB300鍵合機(jī)以及臨時(shí)鍵合技術(shù)組成的系統(tǒng)可配置解決方案，得到了與會(huì)人員的熱烈反映。

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