【產(chǎn)通社，7月22日訊】芯原股份有限公司（VeriSilicon）消息，北京信威通信技術(shù)股份有限公司與其合作開發(fā)了一款寬帶無線通信基帶處理SoC芯片，面向McWiLL等國際領(lǐng)先的寬帶無線接入技術(shù)標(biāo)準，并于日前進行了生產(chǎn)流片。該芯片內(nèi)部集成了芯原的ZSP800 DSP，以及各類通信加速算子，并基于芯原的芯片設(shè)計平臺即服務(wù)（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）實現(xiàn)了成功設(shè)計投產(chǎn)。

 
應(yīng)用特點

McWiLL是國內(nèi)的通信行業(yè)標(biāo)準之一，也歸屬于國際電信同盟（ITU）的M.1801標(biāo)準（寬帶無線接入系統(tǒng)）和ITU-R M.2009技術(shù)標(biāo)準（公共安全和救災(zāi)系統(tǒng)）。全面支持McWiLL的寬帶無線通信基帶處理SoC芯片的研制成功，將有助于加速以無線接入設(shè)備為代表的McWiLL各類終端設(shè)備的研發(fā)，并極大地促進McWiLL的應(yīng)用與發(fā)展。該無線通信基帶處理SoC芯片采用了ARM+DSP的雙核架構(gòu)，具備高效的多層總線，集成了豐富的外設(shè)接口以及各類通信加速算子。其中通信加速算子包括維特比譯碼器、Turbo編譯碼器、最高2048點的FFT、交織解交織器、長序列相關(guān)計算器等。內(nèi)置的320MHz ZSP800還提供了充足的冗余計算能力。靈活的架構(gòu)適合各種無線通信協(xié)議的基帶處理。

基于ZSP的無線基帶平臺是芯原SiPaaS平臺的重點方案之一，主要側(cè)重于無線通信的物理層數(shù)字信號處理和底層協(xié)議�？刂�，全面支持多模多頻的技術(shù)需求，包括GSM、GPRS、EDGE、WCDMA、TD-SCDMA、HSPA、DC-HSPA+、TD-LTE、FDD -LTE、LTE-A等，并在以McWill為代表的專網(wǎng)通信技術(shù)及其他物聯(lián)網(wǎng)無線接入技術(shù)上均取得了一系列的成功。

 
供貨與報價

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