Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）5月11日宣布，推出業(yè)界首款可防止表面電弧放電的表面貼裝X7R多層陶瓷芯片電容器(MLCC)。這些新型器件在高壓額定值內(nèi)提供了最大電容以及更高的電容擊穿電壓。

新型VJ1206、VJ1210、VJ1808及VJ1812 HVArc Guard® MLCC具有正在申請(qǐng)專利的獨(dú)特內(nèi)部設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，可在高壓時(shí)防止表面電弧放電。這種設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)比標(biāo)準(zhǔn)高壓MLCC更高的電容，并有助于在高壓產(chǎn)品中使用尺寸更小的封裝，從而縮減器件尺寸以及降低元件成本。

這些新型器件專為降壓與升壓直流到直流轉(zhuǎn)換器、用于回掃轉(zhuǎn)換器的電壓倍增器以及照明鎮(zhèn)流器電路等應(yīng)用而優(yōu)化，它們將用于醫(yī)療、計(jì)算機(jī)、電機(jī)控制、建筑與采礦及電信應(yīng)用的照明系統(tǒng)及電源。

日前推出的這四款HVArc Guard電容器具有100pF～0.27µF的電容，可提供兩倍的標(biāo)準(zhǔn)擊穿電壓，它們的額定電壓介于1000VDC～1500VDC。這些器件消除了對(duì)保形涂層的需要，可替代帶引線的通孔電容器。

目前，新型VJ HVArc Guard表面貼裝X7R MLCC的樣品及量產(chǎn)批量均可提供，大宗訂單的供貨周期約為8周。詳細(xì)信息，請(qǐng)?jiān)L問http://www.vishay.com/company/press/releases/2007/070511hva/