【產(chǎn)通社，7月29日訊】聯(lián)華電子股份有限公司（NYSE: UMC; TWSE: 2303）消息，其2015年第二季合并營業(yè)收入為新臺幣380.1億元，與上季的新臺幣376.5億元相比成長1.0%，較去年同期的新臺幣358.7億元成長約6.0%。本季毛利率為22.9%，營業(yè)利益率為10.2%，歸屬母公司凈利為新臺幣46.0億元，每股普通股獲利為新臺幣0.37元。

聯(lián)華電子執(zhí)行長顏博文表示，“本公司2015年第二季晶圓專工業(yè)績表現(xiàn)符合預(yù)期，營業(yè)收入為新臺幣365.2億元，晶圓專工毛利率為25.1%。出貨量創(chuàng)歷史新高，為約當(dāng)八吋晶圓153.6萬片，整體產(chǎn)能利用率為94%。第二季28奈米出貨量持續(xù)增加，貢獻(xiàn)達(dá)到本季營收的11%，其多數(shù)來自于通訊產(chǎn)業(yè)。新事業(yè)營收為NT$18.3億，凈損為NT$1.7億，聯(lián)景光電正式于2015年6月1日并入茂迪，自合并后聯(lián)電持有約9%茂迪股份，日后將不再并入本公司財(cái)務(wù)報(bào)表。”

顏執(zhí)行長繼續(xù)表示，“上一季的營運(yùn)說明會中提到終端市場能見度有限及庫存調(diào)整仍然持續(xù)中，而經(jīng)濟(jì)環(huán)境的不確定性也造成整體需求減弱，庫存調(diào)整將持續(xù)至下半年。我們持續(xù)優(yōu)化本公司晶圓專工服務(wù)，聯(lián)電近期宣布與新思科技及ARM于14nm FinFET制程進(jìn)行硅智財(cái)合作，并加速14nm制程平臺的驗(yàn)證，同時(shí)我們也宣布推出新的55奈米超低功耗制程，旨在提供物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用產(chǎn)品最大化的電池續(xù)航力。而在硅穿孔（TSV）技術(shù)部分，我們最近以本公司最尖端的硅穿孔技術(shù)，應(yīng)用在AMD最先進(jìn)的Radeon GPU量產(chǎn)芯片，這些努力都將強(qiáng)化我們先進(jìn)與成熟制程也提升公司的晶圓專工競爭優(yōu)勢。”

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