全球材料、應(yīng)用技術(shù)及服務(wù)的綜合供貨商——Dow Corning Electronics日前宣布推出DOW CORNING DA-6534高效能導(dǎo)熱黏著劑，以解決先進(jìn)覆晶球門陣列封裝(FC-BGA)組件過熱的問題。此一獨一無二的單組分(one-part)黏著劑將業(yè)經(jīng)驗證、具備可靠性的硅膠與銀填充物結(jié)合，無論高溫或低溫都展現(xiàn)優(yōu)異的導(dǎo)熱性和彈性，可確保今日先進(jìn)半導(dǎo)體組件長期的穩(wěn)定性。新黏著劑在24微米厚度下熱阻僅0.09cm2℃/W，并已通過兩家主要芯片制造商認(rèn)證。
硅膠黏著劑是微電子產(chǎn)業(yè)許多零組件的黏合劑，但隨著半導(dǎo)體組件日益復(fù)雜且電路不斷縮小，這些組件產(chǎn)生的熱能也隨之大幅增加。為了有效排除這些熱能，廠商需要高導(dǎo)熱性和適應(yīng)性的熱接口材料，以便在將芯片黏著至封裝的同時也可把熱能從芯片傳送到整合式散熱片。
熱接口材料黏著劑須在許多物理特性之間取得精確平衡，以避免封裝后芯片因為芯片本身、封裝和散熱片之間不同熱膨脹系數(shù)所造成的應(yīng)力而損壞。Dow Corning的新型黏著劑采用創(chuàng)新的硅膠和銀基礎(chǔ)配方，效能遠(yuǎn)超過市場上現(xiàn)有的傳統(tǒng)熱接口材料。其它熱接口材料可能需要超過七成的導(dǎo)熱填充劑或使用陶瓷填充劑，而這兩種做法都會影響?zhàn)ぶ院湍蜔嵝浴Ｖ劣诃h(huán)氧樹脂黏著劑之類的替代產(chǎn)品則黏著性較差且模數(shù)(modulus)較高，因此很容易破裂或產(chǎn)生空洞而影響封裝芯片的效能。
DA-6534是一種觸變材料(thixotropic material)，不僅具備絕佳涂布能力，還能透過壓力和時間來控制膠層厚度(bondline thickness)。另外，DA-6534采用帶雙鍵的硅硐聚合物(silicone vinyl polymer)和氫交鏈劑(hydrogen cross-linker)的硅氫化反應(yīng)(hydrosilylation reaction)，使它成為一種完全中性材料，不會產(chǎn)生任何副產(chǎn)品。
Dow Corning擁有將硅膠特性用于導(dǎo)熱性材料配方的豐富經(jīng)驗；公司早在1944年即推出DOW CORNING 4電器絕緣復(fù)合材料，用來冷卻二次大戰(zhàn)時飛機(jī)的發(fā)電機(jī)。此后，Dow Corning陸續(xù)針對全球微電子產(chǎn)業(yè)推出數(shù)百種導(dǎo)熱性封膠和黏著劑。
Dow Corning將于5月8-10日的新加坡半導(dǎo)體設(shè)備暨材料展(SEMICON Singapore)會場上展出DA-6534黏著劑。詳情請聯(lián)絡(luò)：
David Hirschi
電話：+1 (989) 496-5455
電郵：david.hirschi@dowcorning.com
（完）
