【產(chǎn)通社，8月7日訊】蘇州芯禾電子科技有限公司（Xpeedic Technology Co., Ltd.）官網(wǎng)消息，作為EDA軟件、集成無源器件IPD和系統(tǒng)級封裝領域的領先供應商，其昨日召開簽約儀式，正式接受來自中芯國際（SMIC；NYSE股票代碼：SMI；HKEX股票代碼：981）旗下的中芯聚源東方基金和上海物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)投基金的聯(lián)合投資。

作為蘇州市吳江區(qū)人才引進成功扶植的高科技企業(yè)，吳江區(qū)常委、開發(fā)區(qū)黨工委副書記、開發(fā)區(qū)管委會副主任吳新明親自出席了芯禾科技的投資簽約儀式，他說：“我們很高興看到芯禾科技這顆‘禾苗’經(jīng)過四年時間在吳江科創(chuàng)園的孵化，今天已經(jīng)成長為半導體集成電路和微系統(tǒng)設計領域、中國乃至國際上一顆冉冉升起的明星。今天中芯聚源總額達兩個億的半導體基金正式投向吳江，并與上海物聯(lián)網(wǎng)基金聯(lián)合投資芯禾科技四千萬元，標志著芯禾科技的技術和產(chǎn)品獲得了行業(yè)的高度認可，也將推動芯禾科技在人才儲備、產(chǎn)品研發(fā)和市場開拓方面迎來又一波發(fā)展高峰。吳江經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)將繼續(xù)秉持“親商、安商、富商”的服務理念，為芯禾科技在吳江的發(fā)展提供最優(yōu)質(zhì)、高效的服務，助推企業(yè)發(fā)展壯大。

芯禾科技重要戰(zhàn)略合作伙伴、本次投資人之一中芯聚源的孫玉望總裁說：“隨著高速無線通信尤其是4G LTE網(wǎng)絡等的發(fā)展和廣泛應用，移動設備的射頻前端日益復雜，這對設計提出了諸多挑戰(zhàn)。芯禾科技專注的集成無源器件相較傳統(tǒng)的分立元器件，擁有小型化、高性能和低成本等多項顯著優(yōu)勢。中芯國際已經(jīng)與芯禾科技合作了多年，并共同開發(fā)了業(yè)界領先的設計、工藝和加工流程，僅需一次流片即可達成設計目標，所以我們非常看好芯禾科技在未來幾年的發(fā)展�！�

中科院微系統(tǒng)所旗下的上海物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)投基金合伙人王曉蕾說：“隨著物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的蓬勃興起，中國智能終端開發(fā)的熱潮不斷發(fā)酵。然而我們面對的現(xiàn)實是，大多數(shù)智能終端開發(fā)的基礎工具和器件都為國外大公司所壟斷。芯禾科技是我們看到的為數(shù)不多的幾家在EDA、IPD領域可以和國外大公司一較高下、且有自己獨特優(yōu)勢的國內(nèi)廠商，未來的發(fā)展空間不可限量�！�

中國半導體協(xié)會集成電路分會副理事長兼秘書長于燮康坦言道：“半導體行業(yè)面對小型化的挑戰(zhàn)由來已久，目前主流的解決方案是系統(tǒng)芯片SoC，但在技術上把數(shù)字、模擬、RF、微波等功能集成在同一芯片上，會存在許多工藝兼容的問題；另外，由于系統(tǒng)復雜、產(chǎn)品研發(fā)周期長，設計錯誤、產(chǎn)品延遲和芯片制造反復等因素也會導致成本增加。芯禾科技專注的系統(tǒng)級封裝SiP解決方案提出了一種創(chuàng)新的思路，將具有不同功能的芯片在三維空間內(nèi)進行多種形式的組合安裝，混合搭載于同一封裝體之內(nèi)，構成了完整系統(tǒng)的封裝技術。不僅有效地縮小了系統(tǒng)體積，還大大提升了產(chǎn)品性能，值得在行業(yè)里推廣”

芯禾科技首席執(zhí)行官凌峰博士表示：“為了響應國家對于集成電路、物聯(lián)網(wǎng)領域發(fā)展的號召，芯禾科技在蘇州吳江區(qū)政府的大力扶持下，經(jīng)過四年的艱苦創(chuàng)業(yè)，在微系統(tǒng)設計和芯片小型化解決方案方面已經(jīng)取得突破性的進展。作為國內(nèi)唯一一家仿真類EDA軟件提供商、國內(nèi)唯一從事集成無源器件IPD和SiP研發(fā)的高科技企業(yè)，行業(yè)內(nèi)標桿基金的投資對我們是一種高度的激勵，下一步，我們將更緊密地和中芯國際等行業(yè)內(nèi)的領先企業(yè)緊密合作，為振興吳江乃至整個中國的集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造我們的價值。”

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