【產(chǎn)通社，8月22日訊】深圳丹邦科技股份有限公司（Danbond Technology；證券代碼：002618）消息，其2015年上半年FPC、COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品等各項(xiàng)業(yè)務(wù)基本穩(wěn)定，實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入20,892.25萬元，同比增長28.71%；實(shí)現(xiàn)利潤總額3,729.86萬元，同比增長3.15%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為2,905.90萬元，同比增長4.22%，本期凈利潤率13.91%，比上年同期下降3.27%。

2015年上半年，丹邦科技根據(jù)年初制定的經(jīng)營規(guī)劃，逐步開發(fā)多芯片基板、多芯片封裝產(chǎn)品及微器件實(shí)裝產(chǎn)品，向新老客戶加強(qiáng)對產(chǎn)能的提供、新技術(shù)的開發(fā)�！拔㈦娮蛹壐咝阅芫埘啺费邪l(fā)與產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目完成設(shè)備安裝調(diào)試及相關(guān)配套設(shè)施的建設(shè)，培訓(xùn)相關(guān)專業(yè)技術(shù)人員，開發(fā)未來客戶，為項(xiàng)目投產(chǎn)奠定基礎(chǔ)。

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