【產(chǎn)通社，9月2日訊】蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司（China Wafer Level CSP Co., Ltd.；上海證券交易所股票代碼：603005）消息，受益于12吋產(chǎn)量與生物身份識(shí)別芯片出貨量的同比增加，其營(yíng)業(yè)收入保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入304,333,407.61元同比增長(zhǎng)12.06%，凈利潤(rùn)69,044,797.25元同比減少20.00%。

在全球PC、智能手機(jī)等市場(chǎng)增速放緩的背景下，2015年上半年行業(yè)整體需求疲軟，去庫(kù)存壓力較大。隨著公司對(duì)生物身份識(shí)別、12吋封裝線等新產(chǎn)品與新技術(shù)的投入，在拓展公司市場(chǎng)領(lǐng)域、提升公司技術(shù)優(yōu)勢(shì)與市場(chǎng)規(guī)模的同時(shí)，公司資產(chǎn)規(guī)模不斷擴(kuò)大，機(jī)器設(shè)備陸續(xù)轉(zhuǎn)固，使得折舊等運(yùn)營(yíng)費(fèi)用增加。同時(shí)，為提升資源運(yùn)營(yíng)效率，公司對(duì)收購(gòu)的部分電子設(shè)備、夾具工具等進(jìn)行了處置，相應(yīng)增加了本期費(fèi)用。

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