碼分多址（CDMA）和其它領先無線技術的開發(fā)及創(chuàng)新廠商——美國高通公司（Nasdaq：QCOM）6月18日宣布半導體處理技術的重大突破，使用高通公司65納米芯片組的多款3G手機已經開始在全球范圍內推出。目前，至少三款手機已經商用，而超過40款手機預計將在年內推出。這些全球首批基于65納米芯片的3G手機采用65納米節(jié)點半導體制造技術，能夠實現更優(yōu)的性價比、更強的功耗效率和更輕薄的外觀，同時支持3G技術所帶來的高速數據能力和先進的服務。

“高通公司致力于不斷為無線用戶創(chuàng)造更好的產品，提供更加豐富多彩的功能、更合理的價位以及更優(yōu)的用戶體驗�！备咄ü綜DMA技術集團產品管理高級副總裁Steve Mollenkopf說：“我們?yōu)槟軌蚺c客戶一起實現這項前沿處理技術的里程碑而感到非常興奮，我們期望在全球市場范圍內使3G終端更輕薄、更智能、更低功耗�！�

這些手機終端采用高通公司的65納米Mobile Station Modem（MSM）芯片組，芯片組由全球最大的芯片代工企業(yè)臺灣積體電路制造股份有限公司（臺積電，TSMC）代工生產。使用65納米芯片的手機款型包括：
· 華為公司的WCDMA (UMTS) U120手機；
· LG電子的WCDMA (UMTS) KU250手機；
· 三星公司的 HSDPA U700手機。

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