【產(chǎn)通社，10月29日訊】廣州市鴻利光電股份有限公司（Guangzhou Hongli Opto-Electronic；證券代碼：300219）消息，其2015年第三季度實現(xiàn)營業(yè)收入44,105.16萬元，比上年同期增長69.16%；實現(xiàn)凈利潤4,918.92萬元，比上年同期增長103.63%；2015年1-9月，公司實現(xiàn)營業(yè)收入113,453.44萬元，比上年同期增長65.24%；實現(xiàn)凈利潤11,388.20萬元，比上年同期增長104.51%。影響業(yè)務(wù)收入變化的主要原因是，2015年以來，LED照明市場需求良好，公司擴充了LED封裝產(chǎn)能規(guī)模，并加大了市場拓展力度，促使公司有效的釋放了生產(chǎn)產(chǎn)能，在主營業(yè)務(wù)方面保持了穩(wěn)定的增長。同時，2014年收購的子公司貢獻了部分業(yè)績，使得公司營業(yè)收入及凈利潤均有較大幅度的增長。

隨著公司最近幾年LED業(yè)務(wù)規(guī)模快速擴大，公司SMD LED現(xiàn)有的生產(chǎn)線已無法滿足公司未來快速增長的需要。公司計劃通過非公開發(fā)行股票的方式募集資金在江西南昌投資建設(shè)“SMD LED建設(shè)項目”，以此緩解產(chǎn)能限制，擴大經(jīng)營規(guī)模，降低生產(chǎn)成本。未來將繼續(xù)圍繞公司長期發(fā)展戰(zhàn)略目標，在維護原有國際國內(nèi)LED照明市場份額的同時，通過外延式發(fā)展的方式來完善公司在LED產(chǎn)業(yè)鏈的布局、整合，以此提升公司的業(yè)務(wù)規(guī)模、盈利能力以及市場占有率。

2015年前三季度，公司投入研發(fā)費用5,015.96萬元，占營業(yè)收入的4.42%，獲得專利授權(quán)150項，其中發(fā)明專利授權(quán)11項，新增專利申請52項，其中發(fā)明專利申請22項。目前，公司正在從事的一些研究項目及研發(fā)目標如下：
（1）大功率白光LED關(guān)鍵制造技術(shù)研究——突破GaN基大功率白光LED的產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵技術(shù)。在外延結(jié)構(gòu)、芯片工藝、封裝工藝等方面產(chǎn)生若干項具有自主知識產(chǎn)權(quán)的專有技術(shù)。為國內(nèi)封裝以及應(yīng)用企業(yè)提供優(yōu)質(zhì)價廉的大功率白光LED芯片和封裝產(chǎn)品，提高半導體器件國產(chǎn)化水平。
（2）陶瓷基LED的制造技術(shù)開發(fā)——研究陶瓷基LED制造過程中存在的技術(shù)難題，通過研究開發(fā)新的陶瓷支架、優(yōu)化產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)、改善物料間的匹配、提高產(chǎn)品的可靠性。
（3）“十城萬盞”廣州市城市快速路智能化半導體照明關(guān)鍵技術(shù)研究及應(yīng)用示范項目——通過應(yīng)用示范整合串聯(lián)LED產(chǎn)業(yè)鏈，采用產(chǎn)學研用合作共建模式，依托廣州市半導體照明產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，深入研究LED產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)核心技術(shù)，突破目前LED半導體照明應(yīng)用示范和產(chǎn)業(yè)發(fā)展中所遇到的關(guān)鍵技術(shù)難題和瓶頸問題，創(chuàng)新應(yīng)用示范建設(shè)發(fā)展模式，建立和完善支撐半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展的公共服務(wù)平臺。
（4）高可靠定向性LED室內(nèi)照明光源產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵技術(shù)——開發(fā)高效大功率LED器件的封裝技術(shù)，開發(fā)將大功率LED器件應(yīng)用于室內(nèi)照明的高可靠定向性LED照明光源及其低成本產(chǎn)業(yè)化制造技術(shù)。開發(fā)大功率LED器件的技術(shù)，技術(shù)指標光效≥135lm/W，顯色指數(shù)≥85，色溫2700-3500K，壽命≥30000小時。
（5）基于大規(guī)模集成電路的新型高效大功率LED芯片技術(shù)開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化——研究開發(fā)基于大規(guī)模集成電路的新型高效大功率LED芯片的封裝技術(shù)，開發(fā)芯片模塊和基于模塊封裝的器件產(chǎn)品。
（6）用于健康醫(yī)療的紫外殺菌光源研究與產(chǎn)品制造——針對深紫外LED器件的特殊性，研發(fā)具有高氣密性，高可靠性的無機封裝技術(shù)及形式。

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