【產(chǎn)通社，11月6日訊】武漢新芯集成電路制造有限公司（XMC）官網(wǎng)消息，在11月3日上午于上海浦東長榮桂冠酒店召開的第十三屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇（IC China 2015）新聞發(fā)布會上，其商務長陳少民作為展商代表之一發(fā)表演講，為國內(nèi)存儲器行業(yè)的發(fā)展獻策，并展示了武漢新芯在這一領域的雄心壯志。

陳少民認為，IC China作為涵蓋整個半導體行業(yè)鏈的國家級展示平臺，是業(yè)內(nèi)的“年度盛會”，有利于各企業(yè)展示自身、相互交流和認識產(chǎn)業(yè)。他說，我國集成電路產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展，近年已成為引領全球市場增長的火車頭，這與需求端的高漲密不可分。尤其是在存儲器領域，“物聯(lián)網(wǎng)”、“大數(shù)據(jù)”的時代催生了對存儲器的海量需求。但是，我國在半導體存儲器市場上，一直存在核心技術的短板。正是基于對行業(yè)的深刻認識，武漢新芯近年來對知識產(chǎn)權、技術研發(fā)和生產(chǎn)進程進行了全面的規(guī)劃布局，將重心放在存儲器方面。

陳少民表示：“武漢新芯將以國家對集成電路的發(fā)展戰(zhàn)略為自身發(fā)展方向，以先進存儲器集成電路大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化為突破口，積極發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈的資源平臺和整體優(yōu)勢，建立技術、管理、人才等方面的創(chuàng)新體系，推進創(chuàng)新成果產(chǎn)業(yè)化。”

此外，武漢新芯在三維集成和片上技術領域也各有突破�！霸谖磥�，公司將利用現(xiàn)有和研發(fā)中的技術，專注于開發(fā)更先進的片上系統(tǒng)、三維集成和堆棧式產(chǎn)品，將目光瞄準物聯(lián)網(wǎng)市場。武漢新芯希冀以自身帶動國內(nèi)的設計、封測、設備和材料等廠商，帶動中國的半導體產(chǎn)業(yè)鏈一同發(fā)展�！�

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