【產(chǎn)通社，12月11日訊】芯原股份有限公司（VeriSilicon）官網(wǎng)消息，其將和NextG-Com有限公司（NextG-Com）合作開發(fā)下一代Cat-0/Cat-M設(shè)計參考平臺。此次合作將聯(lián)合采用基于芯原ZSPTM內(nèi)核的物理層，以及NextG-Com運行在主中央處理器（CPU）上的ALPSLiteTM LTE Cat協(xié)議棧。 

NextG-Com是為物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和M2M市場提供蜂窩連接解決方案的領(lǐng)先企業(yè)。ALPSLite是業(yè)內(nèi)第一款專為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用而設(shè)計的3GPP Cat-0協(xié)議棧。芯原是一家芯片設(shè)計平臺即服務(wù)（Silicon Platform as a Service，SiPaaS）提供商，為全球業(yè)內(nèi)領(lǐng)先廠商提供廣泛的半導(dǎo)體IP和一站式定制化芯片設(shè)計服務(wù)。ZSP創(chuàng)新技術(shù)可實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)和M2M應(yīng)用平臺所需求的性能、功耗和成本的絕佳平衡。

NextG-Com首席執(zhí)行官Denis Bidinost表示，“基于LTE的物聯(lián)網(wǎng)市場存在著重要的市場機會，同時也是NextG-Com的戰(zhàn)略重點。我們的ALPSLite協(xié)議棧已經(jīng)擁有了多個設(shè)計成功案例，然而市場對集成了物理層的全面解決方案的需求正與日俱增。與芯原戰(zhàn)略合作至關(guān)重要，且雙方高度互補。ALPSLite協(xié)議棧與芯原基于ZSP內(nèi)核的物理層相結(jié)合，可提供完整的解決方案以滿足眾多需要集成定制化蜂窩連接解決方案的物聯(lián)網(wǎng)垂直市場。” 

芯原創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民博士表示：“LTE Cat-0和Cat-M連接技術(shù)將會被廣泛部署到物聯(lián)網(wǎng)和M2M應(yīng)用中。自第一代ZSP系列產(chǎn)品發(fā)布起，我們可擴展的ZSP內(nèi)核已經(jīng)被成功應(yīng)用于各種各樣的無線終端中。我們非常高興能與NextG-Com合作開發(fā)下一代創(chuàng)新物聯(lián)網(wǎng)平臺。一個高度可定制化且超輕量級的協(xié)議棧，與我們一流的DSP技術(shù)（ZSP）和優(yōu)化的LTE物理層參考設(shè)計相集成，將為客戶提供一個完整的、靈活的LTE Cat-0/Cat-M平臺，以滿足物聯(lián)網(wǎng)和M2M市場對低成本、低功耗、廣覆蓋以及快速系統(tǒng)集成的需求�！�

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