【產(chǎn)通社，12月17日訊】摩爾飛思半導(dǎo)體（Morfis Semiconductor）消息，其將在CES 2016上推出全球最小的全集成CMOS單芯片、單模倒裝芯片手機(jī)射頻前端解決方案系列。


產(chǎn)品特點(diǎn)


Morfis Semiconductor的單模CMOS架構(gòu)支持手機(jī)產(chǎn)業(yè)全部的2G/3G/4G LTE頻段，不會犧牲效率或線性。

在CES 2016上，Morfis將展示其最新突破性技術(shù)并演示其改變行業(yè)格局的全集成CMOS MMMB PA和RF前端，該前端基于其獨(dú)家擁有的專利技術(shù)。


供貨與報(bào)價(jià)


即日起面向早期試用客戶提供樣品，批量生產(chǎn)計(jì)劃于2016年第二季度啟動。查詢進(jìn)一步信息，請?jiān)L問官方網(wǎng)站http://www.morfsemi.com。    （完）