【產(chǎn)通社，12月21日訊】臺灣集成電路制造股份有限公司（TSMC；TWSE: 2330；NYSE: TSM）官網(wǎng)消息，其日前榮獲國際電機電子工程協(xié)會（IEEE） Spectrum雜志發(fā)布之全球?qū)＠麑嵙υu鑒（Patent Power Scorecard）半導體制造類組（Semiconductor Manufacturing Sector）第一名，肯定臺積公司的技術創(chuàng)新、專利布局與策略擘劃。

臺積公司向來是半導體制造技術與創(chuàng)新的領導者，為求精益求精，每年投資數(shù)十億美元于技術的研究發(fā)展，其專利成果已連續(xù)兩年獲選入IEEE Spectrum全球?qū)＠麑嵙υu鑒半導體制造類組的前十名，今年更是在該類組中奪魁，榮獲第一名。

臺積公司副總經(jīng)理暨法務長方淑華表示：“臺積公司的知識產(chǎn)權愿景是建立世界級的專利組合，用以確保公司的技術領先，并協(xié)助公司業(yè)務發(fā)展。我們很高興能獲此殊榮，肯定我們長期維護公司知識產(chǎn)權與創(chuàng)造公司專利價值的努力。”

IEEE Spectrum是IEEE 發(fā)行的旗艦雜志，其全球?qū)＠麑嵙υu鑒始于2007年；今年在全球選出6,000多個致力于專利開發(fā)的企業(yè)、研究單位等組織，依屬性分為17個類組，進行評鑒與排名。評鑒指標涵蓋四個面向，包括專利數(shù)量與數(shù)量成長幅度、專利原創(chuàng)性（專利是否源自多重技術范疇）、專利影響力（與先前專利的延續(xù)性）、專利廣泛性（專利被跨領域引用程度）；以衡量各組織的專利組合在相關行業(yè)的影響力，亦鼓勵各領域的專利創(chuàng)新。

查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.tsmc.com/chinese/default.htm，以及http://spectrum.ieee.org/static/interactive-patent-power-2015。    （完）