【產(chǎn)通社，12月28日訊】中興通訊股份有限公司（ZTE；股票代碼：000063）官網(wǎng)消息，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2015年會(huì)暨天津集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇12月10日在天津成功召開，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)在年會(huì)上發(fā)布了分析報(bào)告，對(duì)2015年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)業(yè)務(wù)規(guī)模進(jìn)行了統(tǒng)計(jì)，從統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)來看，中興通訊控股子公司深圳市中興微電子技術(shù)有限公司發(fā)展迅猛，業(yè)務(wù)規(guī)模躋身國(guó)內(nèi)行業(yè)前三。
 
中興微電子前身是中興通訊于1996年成立的IC設(shè)計(jì)部。經(jīng)過十多年的發(fā)展，中興微電子已建立了一支高素質(zhì)的研發(fā)和管理隊(duì)伍，研發(fā)人員約2000人，在深圳、西安、南京、上海、美國(guó)設(shè)有研發(fā)機(jī)構(gòu)。截至目前，共申請(qǐng)IC專利超過2000件（其中PCT國(guó)際專利超過600件）。
 
中興微電子掌握國(guó)際一流的IC設(shè)計(jì)與驗(yàn)證技術(shù)，擁有先進(jìn)的EDA設(shè)計(jì)平臺(tái)、COT設(shè)計(jì)服務(wù)、開發(fā)流程和規(guī)范，可提供近百種集成電路綜合解決方案，產(chǎn)品覆蓋通訊網(wǎng)絡(luò)、個(gè)人應(yīng)用、智能家庭和行業(yè)應(yīng)用等“云管端”全部領(lǐng)域。經(jīng)過19年的耕耘，中興微電子已經(jīng)從一個(gè)單一的研發(fā)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)進(jìn)入到半導(dǎo)體行業(yè)中集營(yíng)銷，研發(fā)，制造，生產(chǎn)，物流等多個(gè)環(huán)節(jié)走向成熟領(lǐng)先的集成電路設(shè)計(jì)公司。
 
目前，中興微電子芯片主流發(fā)貨產(chǎn)品工藝達(dá)到業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的28nm，核心芯片研發(fā)已突破16/14nm先進(jìn)制程。在通訊系統(tǒng)芯片上，從光傳輸，承載，有線固網(wǎng)，固網(wǎng)終端到無線基帶，中頻，射頻等已有80多款芯片的商用，已經(jīng)成為全球范圍內(nèi)少數(shù)可提供全面系統(tǒng)芯片解決方案的廠商之一。其中，高端路由器領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)軟件和核心芯片全面自主研發(fā)；無線基站芯片方面，可提供多制式、多頻段的創(chuàng)新融合方案，芯片銷量高速增長(zhǎng)；固網(wǎng)ONU終端芯片方面，大幅提升了國(guó)產(chǎn)替代率，銷售規(guī)模躋身全球前三。在終端芯片上，中興微電子在LTE技術(shù)上始終走在產(chǎn)業(yè)前端，并在TD-LTE多模技術(shù)上，積累了大量核心專利，完成LTE-A技術(shù)演進(jìn)并實(shí)現(xiàn)了五模商用，終端芯片市場(chǎng)由原來的單一的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，成功突破巴西、印尼、印度、俄羅斯等國(guó)際市場(chǎng)，客戶和銷量增長(zhǎng)迅速。
 
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