【產(chǎn)通社，2月23日訊】RFaxis公司消息，其全新RFX15xx系列超小型sub-GHz射頻前端集成電路（RFeIC）產(chǎn)品面向高速發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）/機(jī)器對(duì)機(jī)器（M2M）市場(chǎng)，專用于700/800/900MHz頻譜，適用于高功耗工業(yè)、科學(xué)與醫(yī)療（ISM）頻段應(yīng)用，包括IEEE 802.15.4/4g、無線計(jì)量總線、智能公用事業(yè)網(wǎng)絡(luò)（SUN）、IEEE 802.11ah Wi-Fi HaLow，以及一系列其他低功耗廣域網(wǎng)（LP-WAN）連接技術(shù)，例如LoRa、SigFox、Weightless和窄帶蜂窩物聯(lián)網(wǎng)（NB-CIoT）。

RFaxis首席技術(shù)官（CTO） Oleksandr Gorbachov表示：“射頻前端在高速發(fā)展的智能家居、智能辦公、智能樓宇和智慧城市細(xì)分市場(chǎng)中的商機(jī)巨大。對(duì)于我們成為射頻前端解決方案的首選領(lǐng)先供應(yīng)商這一成就，RFaxis深感自豪。我們不斷擴(kuò)展的物聯(lián)網(wǎng)組合將助力實(shí)現(xiàn)一系列廣泛的超緊湊、高性能和具有成本競(jìng)爭(zhēng)力的設(shè)計(jì)。隨著芯片組合作伙伴和終端客戶認(rèn)識(shí)到我們整合于純CMOS中的創(chuàng)新型單硅片、單芯片射頻前端集成電路的性能及成本效益，我們將繼續(xù)從中獲得強(qiáng)大動(dòng)力。”
 

產(chǎn)品特點(diǎn)


RFX15xx系列屬于sub-GHz RFeICs家族產(chǎn)品，采用超小型2.5×2.5mm方形扁平無引腳（QFN）封裝，是現(xiàn)有RFX10xx系列產(chǎn)品的小體積版。該系列包括RFX1510、RFX1530和即將推出的衍生產(chǎn)品。RFX1510整合了高功耗、高效率線性功率放大器（PA），配有27dBm飽和功率、低噪聲放大器（LNA）和發(fā)射/接收切換電路。 

RFX1530也同樣整合了高功耗、高效率線性功率放大器（PA），配有30dBm飽和輸出功率、低噪聲放大器（LNA）和發(fā)射/接收開關(guān)。這兩大系列均配有定向功率檢波器集成電路、相關(guān)的匹配網(wǎng)絡(luò)、射頻解耦和諧波濾波器，所有這些均融于單硅片、單芯片bulk CMOS技術(shù)中。它們共用一個(gè)公共端引腳，采用16-lead塑料QFN封裝。與所有RFaxis RFeIC’s家族產(chǎn)品一樣，它們以裸芯片形式供應(yīng)，適用于系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）模塊等超緊湊設(shè)計(jì)。這些器件都能達(dá)到高溫及惡劣的室外環(huán)境下大多數(shù)無線傳感器網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用要求的最高125°C的額定環(huán)境溫度。
 

供貨與報(bào)價(jià)
 

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