【產(chǎn)通社，2月27日訊】Heptagon公司消息，其通過(guò)公司最先進(jìn)的微型晶圓技術(shù)開(kāi)發(fā)出世界上最小的近場(chǎng)光學(xué)傳感模塊。這款新的傳感器厚度僅為350微米并且表面積僅為2平方毫米，其中包括嵌入式發(fā)光裝置、光傳感器、電子線路、防串?dāng)_功能以及一個(gè)透鏡系統(tǒng)。在諸如移動(dòng)和可穿戴設(shè)備這種快速發(fā)展的市場(chǎng)中，這是Heptagon為推動(dòng)IoT而推出的下一代高度微縮系統(tǒng)封裝傳感器及模塊。最先進(jìn)的制造及光電技術(shù)用于生產(chǎn)這種新型微型傳感器模塊，證明了公司的世界級(jí)研發(fā)實(shí)力并彰顯出Heptagon在微型晶圓領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)能力，這些領(lǐng)域包括晶圓級(jí)光學(xué)技術(shù)、堆疊及集成技術(shù)。這種技術(shù)已經(jīng)可以投入量產(chǎn)并且采用晶圓級(jí)加工技術(shù)（WLP）后可以獲得更高的產(chǎn)量、更佳的質(zhì)量和更持續(xù)的穩(wěn)定性。

Heptagon高級(jí)工程副總裁Hartmut Rudmann說(shuō)：“我們非常興奮將我們的傳感器技術(shù)提高到全新的高度。在開(kāi)發(fā)顯著更薄的傳感器解決方案過(guò)程中，我們將獨(dú)有設(shè)計(jì)方案及加工方式融入其中，我們使設(shè)計(jì)更加靈活，同時(shí)降低了形狀因子并讓產(chǎn)品變得更美觀，使移動(dòng)和可穿戴設(shè)備，比如智能手表，更具纖形細(xì)荑之美。現(xiàn)在我們可以在一臺(tái)設(shè)備中植入更多的傳感器以增加傳感覆蓋面或讓讀數(shù)更加精準(zhǔn)�！�


產(chǎn)品特點(diǎn)


Heptagon的晶圓級(jí)加工技術(shù)可以用單個(gè)晶圓制造大量高精度的先進(jìn)微光學(xué)系統(tǒng)以及光電產(chǎn)品，并且可以實(shí)現(xiàn)很高的產(chǎn)量。這種加工技術(shù)可以帶來(lái)規(guī)模經(jīng)濟(jì)效應(yīng)，快速增加產(chǎn)量、提高集成度以及進(jìn)一步微型化，同時(shí)實(shí)現(xiàn)微結(jié)構(gòu)的精準(zhǔn)定位。公司已經(jīng)在以下三個(gè)領(lǐng)域內(nèi)開(kāi)發(fā)出其獨(dú)有的晶圓級(jí)制造加工專(zhuān)利技術(shù)，用于制造納米級(jí)光學(xué)結(jié)構(gòu)的晶圓級(jí)光學(xué)器件、回流墊片的晶圓級(jí)堆疊技術(shù)以及用于堆疊光學(xué)器件和濾波器的晶圓級(jí)集成技術(shù)。

新型完整傳感器模塊厚度僅有350μm，其中包括了電子線路、一個(gè)傳感器、一個(gè)發(fā)光器、封裝系統(tǒng)以及一個(gè)透鏡系統(tǒng)。從客觀角度而言，Heptagon的新型模塊厚度只有1美分硬幣的四分之一�，F(xiàn)在市場(chǎng)上可用的同類(lèi)產(chǎn)品比Heptagon厚度多40%。

得益于其超薄的外形，對(duì)于下一代可穿戴設(shè)備、智能手機(jī)以及超薄筆記本而言，系統(tǒng)封裝技術(shù)是適用于接觸傳感集成技術(shù)及趨膚效應(yīng)探測(cè)功能的理想之選。人體接觸以及近距感測(cè)的其他應(yīng)用在密封產(chǎn)品、外觀改良產(chǎn)品、生命體征醫(yī)療檢測(cè)、智能門(mén)把手或汽車(chē)變速換擋中可以于無(wú)形中發(fā)揮作用。


供貨與報(bào)價(jià)


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