【產(chǎn)通社，3月22日訊】臺(tái)灣集成電路制造股份有限公司（TSMC；TWSE股票代碼: 2330；NYSE股票代碼: TSM）官網(wǎng)消息，其已經(jīng)與聯(lián)發(fā)科技（MediaTek Inc.；TWSE股票代碼：2454）達(dá)成長期合作伙伴關(guān)系的承諾，未來將持續(xù)利用臺(tái)積公司業(yè)界領(lǐng)先且最完備的超低耗電技術(shù)平臺(tái)來開發(fā)支持物聯(lián)網(wǎng)及穿戴式裝置的創(chuàng)新產(chǎn)品。臺(tái)積公司透過此技術(shù)平臺(tái)提供多項(xiàng)制程技術(shù)來大幅提升功耗優(yōu)勢(shì)以支持物聯(lián)網(wǎng)及穿戴式產(chǎn)品，同時(shí)也提供完備的設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境，加速客戶產(chǎn)品上市時(shí)間。

聯(lián)發(fā)科技與臺(tái)積公司合作，利用此技術(shù)平臺(tái)于今年1月推出首款產(chǎn)品MT2523，MT2523系列采用臺(tái)積公司55nm超低功耗技術(shù)生產(chǎn)，是專為運(yùn)動(dòng)及健身用智慧手表所設(shè)計(jì)的解決方案，也是全球首款高度整合GPS、雙模低功耗藍(lán)牙，同時(shí)支持高分辨率MIPI顯示屏幕的系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）芯片解決方案。

聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全表示：“我們很高興能夠延續(xù)MT2523平臺(tái)的成功，并且采用超低功耗技術(shù)與臺(tái)積公司合作開發(fā)領(lǐng)先市場(chǎng)的物聯(lián)網(wǎng)及穿戴式產(chǎn)品�！�

臺(tái)積公司業(yè)務(wù)開發(fā)副總經(jīng)理金平中博士表示：“臺(tái)積公司提供的55nm超低耗電制程（55ULP）、40nm超低耗電制程（40ULP）、28nm高效能精簡型強(qiáng)效版制程（28HPC+）、以及16nm FinFET精簡型制程（16FFC）皆適用于各種具有節(jié)能效益的智能型物聯(lián)網(wǎng)及穿戴式產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科技憑借優(yōu)異的創(chuàng)新能力提供終端客戶最佳的解決方案，而雙方的合作讓臺(tái)積公司超低功耗技術(shù)繼續(xù)往前邁進(jìn)，實(shí)現(xiàn)最佳且最具競爭力的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品解決方案�！�

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