【產(chǎn)通社，3月22日訊】成都振芯科技股份有限公司（Chengdu CORPRO Technology；證券代碼：300101）2015年年度報告顯示，報告期內(nèi)其及子公司新申報專利26項，其中發(fā)明專利19項、實用新型專利6項、外觀設(shè)計專利1項；新申請商標(biāo)5項。截至報告期末，公司及子公司合計擁有授權(quán)專利90項，其中發(fā)明專利15項、實用新型專利59項、外觀設(shè)計專利16項；合計擁有軟件著作權(quán)30項，合計獲得注冊商標(biāo)11項；新立項1項國家標(biāo)準(zhǔn)的編制工作。

2015年度，公司新增獲得4項授權(quán)發(fā)明專利如下：
專利名稱  專利類型  專利號  專利權(quán)人 取得方式  申請日期  取得時間  有效期
一種用于電容式傳感器的端口復(fù)用接口電路  發(fā)明專利  201310195573.X  自主申請  2013.5.23  2015.9.16  20年
一種可調(diào)集成電路測試治具  發(fā)明專利  201420666420.9  自主申請  2014.11.10  2015.2.18  20年
一種采用E1專線進行高精度時間傳遞的方法  發(fā)明專利  201310137657.8  自主申請  2013.4.19  2015.10.14  20年
一種多通道干擾信號產(chǎn)生裝置及干擾信號產(chǎn)生方法  發(fā)明專利  201310189894.9  自主申請  2013.5.21  2015.8.12  20年

截至報告期末，公司已擁有16項注冊商標(biāo)。查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.corpro.cn/Index.php。（Robin Zhang, 365PR Newswire）    （完）