【產(chǎn)通社，3月30日訊】北京君正集成電路股份有限公司（Ingenic Semiconductor；證券代碼：300223）2015年年度報告顯示，其報告期內(nèi)主營業(yè)務(wù)為32位嵌入式CPU芯片及配套軟件平臺的研發(fā)和銷售，擁有全球領(lǐng)先的32位嵌入式CPU技術(shù)和低功耗技術(shù)，實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入7,010.50萬元，同比增長18.76%；實(shí)現(xiàn)凈利潤3,255.49萬元，同比增長425.76%，其中歸屬于母公司股東的凈利潤3,204.89萬元，同比增長419.54%。

報告期內(nèi)，公司創(chuàng)造性地推出獨(dú)特的32位XBurst CPU核。XBurst CPU核采用了創(chuàng)新的微體系結(jié)構(gòu)，微處理器能夠在極低的功耗下高速發(fā)射指令。Xburst CPU核的主頻、多媒體性能、面積和功耗均領(lǐng)先于工業(yè)界現(xiàn)有的32位RISC微處理器內(nèi)核。基于自主創(chuàng)新的XBurst CPU核心技術(shù)，公司面向便攜消費(fèi)電子、教育電子、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、智能視頻等領(lǐng)域推出了一系列具有低功耗、高性價比的處理器芯片產(chǎn)品。

芯片研發(fā)方面，公司持續(xù)進(jìn)行核心技術(shù)的研發(fā)，完成了Xburst2 CPU核部分設(shè)計驗(yàn)證、集成驗(yàn)證及迭代等工作，繼續(xù)推進(jìn)VPU等核心IP技術(shù)的研發(fā)，不斷提高SOC設(shè)計能力，強(qiáng)化公司在低功耗、前后端設(shè)計等方面的優(yōu)勢。芯片產(chǎn)品方面，規(guī)劃了面向物聯(lián)網(wǎng)、智能家居及智能視頻等智能設(shè)備領(lǐng)域的系列芯片產(chǎn)品，并于報告期內(nèi)完成了部分芯片的研發(fā)、投片和封裝測試工作。公司在核心技術(shù)方面的研發(fā)工作將會不斷提高公司的核心競爭力。

方案研發(fā)方面，在智能穿戴領(lǐng)域，公司持續(xù)優(yōu)化智能手表方案，基于新芯片產(chǎn)品的智能手表方案研發(fā)完成，其智能手表已推向市場，并在性能、功耗、穩(wěn)定性等方面顯示了明顯的競爭優(yōu)勢；在智能眼鏡領(lǐng)域，公司配合多個客戶進(jìn)行了定制化的方案研發(fā)。同時，公司還進(jìn)行了WIFI音箱的方案研發(fā)，并于公司面向該類市場的新產(chǎn)品推出后，快速完成了基于新產(chǎn)品的WIFI音箱方案，由于公司芯片產(chǎn)品相比市場同類芯片具有更強(qiáng)大的計算性能、超低功耗和突出的性價比，公司的方案得到客戶的廣泛認(rèn)可。此外，公司還積極布局智能家居、智能視頻等領(lǐng)域，并支持客戶進(jìn)行相應(yīng)的方案研發(fā)。公司對各類方案的研發(fā)能力不斷提高，有力推動了公司對新市場的拓展。

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