【產(chǎn)通社，4月1日訊】上海貝嶺股份有限公司（Shanghai Belling Co, Ltd；證券代碼：600171）2015年年度報(bào)告顯示，其2014年度公司研發(fā)人員占公司總?cè)藬?shù)的比例50.7%，2015年該占比為48.9%，同比減少1.8%。報(bào)告期內(nèi)公司對(duì)產(chǎn)品業(yè)務(wù)構(gòu)架進(jìn)行了調(diào)整，產(chǎn)品研發(fā)人員數(shù)量減少了19.77%，該人員變動(dòng)屬合理變動(dòng)范圍，對(duì)公司各項(xiàng)研發(fā)活動(dòng)未構(gòu)成重大影響。

公司在2015年度研發(fā)投入總額占營(yíng)業(yè)收入比例為10.20%，與士蘭微等同行業(yè)企業(yè)相比，研發(fā)投入占比相近。本期研發(fā)投入占比較上年同期相比下降3.15個(gè)百分點(diǎn)，主要原因?yàn)樵庸景⒎ǖ喜患{入合并報(bào)表，減少175萬(wàn)元研發(fā)投入，且2015年研發(fā)人員和研發(fā)支出減少。

報(bào)告期內(nèi)，公司主要在以下五個(gè)方向做重點(diǎn)研發(fā)：

LED驅(qū)動(dòng)芯片

2015年按系列產(chǎn)品路線規(guī)劃，重點(diǎn)研發(fā)多顆高性能特色產(chǎn)品，包含應(yīng)用在智能家居領(lǐng)域的模擬/脈沖寬度調(diào)制調(diào)光芯片，應(yīng)用在高效率中小功率領(lǐng)域的非隔離高功率因數(shù)驅(qū)動(dòng)芯片，均已量產(chǎn)。還包含應(yīng)用在大功率領(lǐng)域的隔離高功率因數(shù)驅(qū)動(dòng)芯片，以及高功率因數(shù)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)去頻閃控制芯片，均已開(kāi)始送樣推廣階段。以上產(chǎn)品均貼近客戶(hù)需求開(kāi)發(fā)獨(dú)有的技術(shù)方案，在調(diào)光動(dòng)態(tài)范圍、總諧波失真、電磁干擾、系統(tǒng)元器件成本等指標(biāo)上顯著優(yōu)于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，為提高LED全系列產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力打下基礎(chǔ)，2016年市場(chǎng)份額會(huì)逐步擴(kuò)大。

電能計(jì)量與顯示驅(qū)動(dòng)芯片

2015年進(jìn)行多款電能計(jì)量芯片的研發(fā)，包括國(guó)網(wǎng)單相計(jì)量芯片升級(jí)版、單相\三相普通計(jì)量芯片升級(jí)版、智能插座計(jì)量芯片，增強(qiáng)了電能計(jì)量產(chǎn)品的綜合競(jìng)爭(zhēng)力。完成了液晶驅(qū)動(dòng)4COM、8COM產(chǎn)品的量產(chǎn)。這些新產(chǎn)品的研發(fā)成果正在市場(chǎng)推廣階段，在未來(lái)兩年會(huì)逐步增加市場(chǎng)份額。

MCU芯片

2015年主要研發(fā)了ADC型MCU、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)MCU。主要用于移動(dòng)電源管理、小家電、輕型電動(dòng)車(chē)馬達(dá)控制等領(lǐng)域。ADC型MCU實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，與智能識(shí)別芯片，功率MOS管一起形成移動(dòng)電源完整解決方案，在大客戶(hù)開(kāi)拓方面取得較大進(jìn)展；輕型電動(dòng)車(chē)馬達(dá)控制MCU實(shí)現(xiàn)客戶(hù)送樣。2015年MCU新產(chǎn)品新增銷(xiāo)售超過(guò)600萬(wàn)元，未來(lái)還會(huì)繼續(xù)保持增長(zhǎng)。

ADC芯片

2015年啟動(dòng)研發(fā)4通道高速高精度ADC芯片，可應(yīng)用于無(wú)線通信、醫(yī)療設(shè)備、儀器儀表等，預(yù)計(jì)2016年第二季度第一次流片，2016年底提供工程樣片，2017年推向市場(chǎng)，該產(chǎn)品屬于高端模擬類(lèi)產(chǎn)品，毛利率較高，作為公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)調(diào)整方向之一，但推廣周期較長(zhǎng)，目前處于市場(chǎng)培育階段，對(duì)當(dāng)前營(yíng)收貢獻(xiàn)還較小。

電源管理芯片

2015年針對(duì)家電、網(wǎng)通、機(jī)頂盒等市場(chǎng)DC/DC電源管理芯片的需求，進(jìn)行了多款電源芯片的研發(fā)，其中7V/1.5A、16V/2A同步降壓DC/DC，30V升壓背光驅(qū)動(dòng)芯片于2015年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，一上市就得到客戶(hù)的廣泛關(guān)注。2016年將有更多的中高壓大電流降壓及升壓的DC/DC新品面市，在豐富公司電源管理芯片產(chǎn)品線的同時(shí)為電源管理業(yè)務(wù)的進(jìn)一步擴(kuò)大打下良好的基礎(chǔ)。

查詢(xún)進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)官方網(wǎng)站http://www.belling.com.cn。    （完）