【產(chǎn)通社，4月11日訊】武漢新芯集成電路制造有限公司（XMC）官網(wǎng)消息，總投資240億美元（約1600億元人民幣）的國家存儲(chǔ)器基地項(xiàng)目3月28日在武漢東湖高新區(qū)落地，項(xiàng)目啟動(dòng)儀式與國際存儲(chǔ)器高峰論壇同日舉辦。約600位來自全球各地的嘉賓共襄盛舉，并借此良機(jī)展望探討了存儲(chǔ)器行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)和未來的發(fā)展方向。
 
在當(dāng)日開幕的國際存儲(chǔ)器高峰論壇上，武漢新芯營運(yùn)長洪沨博士主持會(huì)議；東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)主任張文彤介紹了武漢光谷實(shí)施存儲(chǔ)器項(xiàng)目的產(chǎn)業(yè)、技術(shù)、資本、人才和市場五大基礎(chǔ)；武漢新芯執(zhí)行長楊士寧博士指出，基地將以技術(shù)為突破，以市場為導(dǎo)向，以盈利為目的，力爭實(shí)現(xiàn)中國大存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)零的突破。楊士寧還感謝了武漢新芯的合作伙伴，特別是參與聯(lián)合技術(shù)研發(fā)的美國Spansion公司和中科院微電子研究所，并表示，“我們的機(jī)遇也是大家的機(jī)遇”，指出要以博大胸懷與其他機(jī)構(gòu)和企業(yè)通力合作，共創(chuàng)未來。中國科學(xué)院微電子研究所所長葉甜春、清華大學(xué)微電子學(xué)研究所所長魏少軍也先后致辭。

會(huì)上，中國科學(xué)院院士劉明、斯坦福大學(xué)教授Philip Wong、美國國家工程院院士馬佐平等6位半導(dǎo)體業(yè)界的重量級(jí)專家學(xué)者分別登臺(tái)演講，介紹了存儲(chǔ)器前沿技術(shù)與工藝，剖析了存儲(chǔ)器的發(fā)展趨勢和面臨的挑戰(zhàn)，并為中國存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)的發(fā)展建言獻(xiàn)策。

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