飛思卡爾半導(dǎo)體日前為工業(yè)市場(chǎng)推出一款基于Power Architecture技術(shù)的多合一平臺(tái)，平臺(tái)為COM Express外觀尺寸。為了突出飛思卡爾對(duì)工業(yè)領(lǐng)域關(guān)注的加強(qiáng)，該平臺(tái)能夠加快和簡(jiǎn)化那些運(yùn)行嚴(yán)格的工業(yè)聯(lián)網(wǎng)協(xié)議并要求非常精準(zhǔn)通信的智能工業(yè)設(shè)備的創(chuàng)建。該平臺(tái)適合于各種應(yīng)用，包括工業(yè)自動(dòng)化、網(wǎng)絡(luò)通信、醫(yī)療監(jiān)控、機(jī)器人和制造業(yè)自動(dòng)化設(shè)備等。

該解決方案的MPC8360E PowerQUICC II Pro處理器支持單一設(shè)備上的控制和通信處理任務(wù)，從而降低了系統(tǒng)的總成本。此外，它還集成了QUICC Engine通信控制器技術(shù)，該技術(shù)與FPGA技術(shù)具有同等水平的可編程性并且能夠靈活支持不斷發(fā)展的通信標(biāo)準(zhǔn)。

Semico Research首席技術(shù)官Tony Massimini表示：“飛思卡爾的這款適用于工業(yè)市場(chǎng)的簡(jiǎn)化平臺(tái)的靈活性、可編程性和價(jià)位是那些依靠ASIC和多芯片解決方案的解決方案所不能企及的。隨著飛思卡爾向這一領(lǐng)域的繼續(xù)滲透，讓PowerQUICC技術(shù)在聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)中得以普及的安全性和可靠性應(yīng)該很好地轉(zhuǎn)換到工業(yè)市場(chǎng)中。工業(yè)市場(chǎng)繼續(xù)從定制處理器移植到已推出的現(xiàn)有SoC（如PowerQUICC MPC8360E），而設(shè)備制造商也可以期望降低成本、增強(qiáng)靈活性并提高軟件的再使用率�！�
 
飛思卡爾平臺(tái)能夠支持包括PROFIBUS、廣泛普及的現(xiàn)場(chǎng)總線、以太網(wǎng)Powerlink、一種確定性以太網(wǎng)協(xié)議以及IEEE 1588時(shí)鐘同步協(xié)議在內(nèi)的工業(yè)網(wǎng)絡(luò)協(xié)議。這些協(xié)議堆棧的優(yōu)化二進(jìn)制可以從飛思卡爾Open QUICC Engine的合作伙伴（包括IndusRAD公司和IXXAT Automation GmbH）那里獲取。

COM Express外觀尺寸以其模塊化設(shè)計(jì)、緊湊的外形、耐用性、一系列高速串行和輸入/輸出接口而成為工業(yè)市場(chǎng)的首選標(biāo)準(zhǔn)。

建議價(jià)格不到1000美元的MPC8360E-RDK開發(fā)平臺(tái)具有圖片和觸摸屏功能、MPC8360E處理器、載板和IndusRAD的評(píng)估PROFIBUS以及IXXAT的IEEE 1588協(xié)議。此外，它還利用了工業(yè)市場(chǎng)領(lǐng)域幾家最著名公司的先進(jìn)技術(shù)。

該平臺(tái)由經(jīng)過(guò)預(yù)先測(cè)試的生產(chǎn)就緒代碼以及各種支持技術(shù)提供支持，如屢獲殊榮的CodeWarrior工具、Wind River市場(chǎng)領(lǐng)先的VxWorks和Wind River Linux操作系統(tǒng)。

除了MPC8360E-RDK開發(fā)平臺(tái)外，基于MPC8360E的生產(chǎn)就緒COM Express模塊由Logic Product Development制造。該模塊滿足在-40°C至85°C的溫度范圍內(nèi)操作的工業(yè)溫度要求。

開發(fā)平臺(tái)和生產(chǎn)就緒COM模塊預(yù)計(jì)于2007年第3季度開始發(fā)售，并計(jì)劃通過(guò)飛思卡爾分銷渠道銷售。了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)http://www.freescale.com.cn/media/2007/0803_1.asp