【產(chǎn)通社，4月12日訊】同方國(guó)芯電子股份有限公司（Tongfang Guoxin Electronics；證券代碼：002049）2015年年度報(bào)告顯示，其報(bào)告期實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入124,979.50萬(wàn)元，較上年同期增加15.02%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)33,548.01萬(wàn)元，較上年同期增加了10.23%。

其中，智能芯片業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入7.07億元，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1.60億元；芯片出貨量約13億顆。芯片產(chǎn)品的系列化開(kāi)發(fā)、工藝技術(shù)升級(jí)等研發(fā)工作持續(xù)推進(jìn)，金融支付芯片產(chǎn)品的安全認(rèn)證取得新突破,技術(shù)實(shí)力進(jìn)一步增強(qiáng)。

（1）智能卡芯片

全球SIM卡市場(chǎng)趨于平穩(wěn)，應(yīng)用需求逐步向中高端產(chǎn)品轉(zhuǎn)移，2015年，公司憑借豐富的SIM芯片產(chǎn)品系列和廣泛的客戶(hù)資源等優(yōu)勢(shì)，繼續(xù)保持著SIM芯片的市場(chǎng)領(lǐng)先地位。公司SIM芯片出貨量增長(zhǎng)約10%，中高端SIM芯片很好地滿(mǎn)足了國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商對(duì)4G卡和JAVA卡的需求，成為市場(chǎng)主流產(chǎn)品，并推向國(guó)際市場(chǎng)。

身份識(shí)別產(chǎn)品包括第二代居民身份證芯片、居住證芯片和公交卡芯片等，2015年，公司
身份識(shí)別產(chǎn)品銷(xiāo)量保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。其中，第二代居民身份證芯片的出貨量有小幅增長(zhǎng)；公交卡市場(chǎng)已進(jìn)入平穩(wěn)期，公司芯片產(chǎn)品市場(chǎng)份額穩(wěn)定，交通部標(biāo)準(zhǔn)的公交卡將成為新的增長(zhǎng)點(diǎn)；居住證市場(chǎng)增長(zhǎng)迅速，公司芯片已成為主流產(chǎn)品。此外，ETC和電子護(hù)照等新應(yīng)用正在市場(chǎng)推廣過(guò)程中。

金融支付產(chǎn)品包括銀行IC卡芯片、居民健康卡芯片、社�？ㄐ酒鸵苿�(dòng)支付芯片等，2015年，公司金融支付產(chǎn)品銷(xiāo)量呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。其中，銀行IC卡市場(chǎng)繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)，盡管進(jìn)口芯片仍為主流產(chǎn)品，但越來(lái)越多的商業(yè)銀行逐步開(kāi)始國(guó)產(chǎn)芯片的入圍試點(diǎn)工作，預(yù)計(jì)國(guó)產(chǎn)芯片將在2016年實(shí)現(xiàn)規(guī)模應(yīng)用；公司THD86產(chǎn)品在多家商業(yè)銀行實(shí)現(xiàn)了小批量供貨，新一代THD88產(chǎn)品繼年初通過(guò)銀聯(lián)卡芯片安全認(rèn)證和商密二級(jí)認(rèn)證后，又于12月通過(guò)了國(guó)際CCEAL4+認(rèn)證，成為國(guó)內(nèi)首款在PP0084保護(hù)輪廓下通過(guò)CC認(rèn)證的智能卡安全芯片，目前THD88芯片正在多家商業(yè)銀行進(jìn)行入圍測(cè)試，并已應(yīng)用于迪拜銀行發(fā)行的首批銀聯(lián)卡。

居民健康卡市場(chǎng)快速增長(zhǎng)，先期試點(diǎn)發(fā)卡省份進(jìn)入批量發(fā)卡階段，更多省份進(jìn)入小規(guī)模試點(diǎn)階段，目前基本應(yīng)用以“銀行+健康”為主，也有加載市民卡應(yīng)用的需求，大容量和多應(yīng)用成為發(fā)展趨勢(shì)；公司繼續(xù)保持了衛(wèi)生行業(yè)市場(chǎng)的領(lǐng)軍地位，全國(guó)項(xiàng)目覆蓋率達(dá)到75%，芯片銷(xiāo)量破千萬(wàn)，成為行業(yè)第一品牌。

社�？ㄊ袌�(chǎng)趨于平穩(wěn)，雙界面將成為社�？òl(fā)展方向；公司產(chǎn)品已在多個(gè)省市項(xiàng)目中穩(wěn)定出貨，產(chǎn)品銷(xiāo)量穩(wěn)定增長(zhǎng)，鞏固了公司的社�？ㄐ酒⿷�(yīng)商地位。移動(dòng)支付國(guó)內(nèi)市場(chǎng)保持快速增長(zhǎng)，SWP-SIM成為運(yùn)營(yíng)商推廣的主流方案；公司的雙界面SIM仍保持批量出貨，可用于SWP-SIM卡和NFC全卡的新一代THD88-F1280芯片于11月通過(guò)銀聯(lián)卡芯片安全認(rèn)證，將開(kāi)展產(chǎn)品推廣工作。

（2）智能終端芯片

智能終端產(chǎn)品包括USB-Key芯片和非接觸讀寫(xiě)器芯片，2015年，公司智能終端產(chǎn)品銷(xiāo)量保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。其中，USB-Key芯片市場(chǎng)趨于平穩(wěn)，兼容網(wǎng)上銀行和手機(jī)銀行可實(shí)現(xiàn)多渠道安全認(rèn)證的藍(lán)牙Key產(chǎn)品已開(kāi)始應(yīng)用，預(yù)計(jì)將成為主流產(chǎn)品；公司的新一代主控芯片THK88銷(xiāo)量突破千萬(wàn)，成為市場(chǎng)主流產(chǎn)品。隨著非接觸卡、雙界面卡的普及應(yīng)用，讀寫(xiě)器產(chǎn)品市場(chǎng)需求增長(zhǎng)，尤其是金融POS、支付終端產(chǎn)品、ETC等通用讀寫(xiě)器應(yīng)用；公司的非接觸讀寫(xiě)器芯片產(chǎn)品在二代證讀卡器芯片市場(chǎng)仍保持領(lǐng)先地位，并不斷拓展產(chǎn)品在通用讀寫(xiě)器市場(chǎng)的應(yīng)用。

特種集成電路業(yè)務(wù)方面，公司特種集成電路業(yè)務(wù)的主要產(chǎn)品包括特種微處理器、特種存儲(chǔ)器、特種可編程器件、特種總線(xiàn)、特種接口驅(qū)動(dòng)、特種電源管理和特種定制芯片類(lèi)。2015年度，該業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品銷(xiāo)量、銷(xiāo)售收入和銷(xiāo)售回款的大幅增長(zhǎng)，全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.96億元，凈利潤(rùn)1.76億元。市場(chǎng)開(kāi)拓工作取得喜人成績(jī)，客戶(hù)數(shù)量及大客戶(hù)數(shù)量逐年增加，新增4家戰(zhàn)略合作單位。

科研和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)工作方面，2015年度新立項(xiàng)項(xiàng)目40余項(xiàng)，并完成了17項(xiàng)新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)定型工作。依托重大專(zhuān)項(xiàng)研制的第4代特種FPGA已經(jīng)順利通過(guò)用戶(hù)試用，為2016年形成批量供貨能力打下來(lái)堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。同時(shí)，為滿(mǎn)足后期特種裝備小型化、低功耗、高可靠要求而研發(fā)的第二代可編程系統(tǒng)集成芯片（SoPC）已順利完成研制任務(wù)，初步建成以SoPC為核心的評(píng)估、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)系列環(huán)境，產(chǎn)品進(jìn)入小批量試產(chǎn)階段。目前已經(jīng)有十多家用戶(hù)在新型裝備的研制中試用或采用了公司的SoPC芯片，部分裝備已經(jīng)通過(guò)前期試驗(yàn)。電源類(lèi)芯片目前已經(jīng)正式推出了四款國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的產(chǎn)品并開(kāi)始批量銷(xiāo)售，另外有五款產(chǎn)品已經(jīng)完成設(shè)計(jì)，正在質(zhì)量考核鑒定階段。

公司還積極拓展SIP（系統(tǒng)級(jí)封裝）模塊業(yè)務(wù)，以技術(shù)應(yīng)用中心為主推進(jìn)SIP模塊產(chǎn)品化能力建設(shè)。團(tuán)隊(duì)建設(shè)上建立了軟件、硬件、邏輯、系統(tǒng)的人員架構(gòu)。技術(shù)上初步建立了SIP模塊研發(fā)流程體系，形成了相應(yīng)的技術(shù)規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)。目前已經(jīng)初步具備了SIP模塊產(chǎn)品化能力，實(shí)現(xiàn)了小批量供貨。另外，基于公司國(guó)產(chǎn)化芯片的優(yōu)勢(shì)，可以為客戶(hù)提供定制國(guó)產(chǎn)化系統(tǒng)板卡方案服務(wù)。

可重構(gòu)系統(tǒng)芯片業(yè)務(wù)方面，報(bào)告期內(nèi)，同創(chuàng)國(guó)芯承擔(dān)的商用可重構(gòu)系統(tǒng)芯片的開(kāi)發(fā)進(jìn)展順利，推出了采用完全自主產(chǎn)權(quán)的體系結(jié)構(gòu)和主流制造工藝的“Titan”系列高性能FPGA產(chǎn)品，產(chǎn)品規(guī)模為3萬(wàn)至32萬(wàn)個(gè)可編程基本邏輯單元，帶有DDR3和PCIe接口，是中國(guó)第一款千萬(wàn)門(mén)級(jí)高性能FPGA系列產(chǎn)品。目前正在進(jìn)行市場(chǎng)推廣。

半導(dǎo)體功率器件業(yè)務(wù)方面，公司半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)品主要包括高壓超結(jié)MOSFET、IGBT、IGTO等先進(jìn)半導(dǎo)體功率器件以及相關(guān)的電源管理集成電路等產(chǎn)品，可以廣泛應(yīng)用于節(jié)能、綠色照明、風(fēng)力發(fā)電、智能電網(wǎng)、混合動(dòng)力/電動(dòng)汽車(chē)、儀器儀表、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。公司開(kāi)發(fā)的新一代高壓超結(jié)MOSFET具有低導(dǎo)通電阻、低開(kāi)關(guān)損耗的優(yōu)點(diǎn)，可廣泛應(yīng)用于對(duì)系統(tǒng)效率有更高要求的照明應(yīng)用及各類(lèi)電源、適配器和充電器，已經(jīng)獲得了國(guó)內(nèi)外客戶(hù)的認(rèn)證和訂單。另外，公司還成功開(kāi)發(fā)了極具特色的IGTO產(chǎn)品、最新一代600V和1200V IGBT產(chǎn)品以及高壓VDMOS產(chǎn)品系列等，這些產(chǎn)品的成功開(kāi)發(fā)，拓展了公司在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的市場(chǎng)空間。

（3）晶體業(yè)務(wù)

晶體業(yè)務(wù)方面，石英晶體產(chǎn)品市場(chǎng)形勢(shì)依然嚴(yán)峻，受市場(chǎng)需求下滑及產(chǎn)能過(guò)剩的影響，公司石英晶體產(chǎn)品銷(xiāo)量及銷(xiāo)售收入與去年同期相比均有下降，特別是傳統(tǒng)的DIP產(chǎn)品。公司繼續(xù)扎實(shí)推進(jìn)精細(xì)化管理，通過(guò)工藝技術(shù)改進(jìn)、設(shè)備改造、管理創(chuàng)新、原材料管控等有力措施，實(shí)現(xiàn)了降低生產(chǎn)成本、提升產(chǎn)品良率的目標(biāo)，晶體產(chǎn)品整體毛利率明顯提高。本年度共銷(xiāo)售晶體元器件2.7億件，實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入1.71億元，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2088萬(wàn)元。報(bào)告期內(nèi)，公司OCXO生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目達(dá)到了預(yù)期經(jīng)濟(jì)效益，所承擔(dān)的河北省發(fā)改委“新型恒溫晶體振蕩器產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”完成了驗(yàn)收工作，收到項(xiàng)目建設(shè)補(bǔ)貼資金367萬(wàn)元。報(bào)告期內(nèi)，公司繼續(xù)推進(jìn)工藝技術(shù)的改進(jìn)和優(yōu)化。搭建了OCXO1410型恒溫晶體振蕩器開(kāi)發(fā)平臺(tái)，初步開(kāi)發(fā)出OC1410-20MHz新產(chǎn)品；開(kāi)發(fā)了SMD2016的48MHz晶體，SMD2520鐘振產(chǎn)品新擴(kuò)展出10個(gè)頻點(diǎn)；LV-PECL輸出的壓控振蕩器產(chǎn)品成功引入4款新IC，高頻125MHz的VCXO產(chǎn)品獲得客戶(hù)認(rèn)證，并開(kāi)始批量供貨。

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