【產(chǎn)通社，4月16日訊】聯(lián)華電子股份有限公司（United Microelectronics Corporation；NYSE:UMC；TWSE:2303）消息，其于4月15日在上海長(zhǎng)榮桂冠酒店舉辦了2016技術(shù)論壇，此次主題聚焦于聯(lián)華電子的“Innovation by Collaboration”合作創(chuàng)新商業(yè)模式，透過策略性伙伴關(guān)系，加速推進(jìn)彼此在研發(fā)、硅智財(cái)、市場(chǎng)開發(fā)，與客戶產(chǎn)品快速導(dǎo)入量產(chǎn)方面的成功。針對(duì)中國(guó)大陸快速成長(zhǎng)的高科技產(chǎn)業(yè)，聯(lián)華電子與其生態(tài)系伙伴，也在今日論壇中展示了在制程技術(shù)、制造、EDA、硅智財(cái)、測(cè)試封裝與應(yīng)用產(chǎn)品方面，所能提供給客戶的優(yōu)勢(shì)。由聯(lián)華電子執(zhí)行長(zhǎng)顏博文發(fā)表主題演講，另邀請(qǐng)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)魏少軍博士，與賽迪顧問股份有限公司李珂副總裁兩位貴賓與會(huì)演講。

聯(lián)華電子執(zhí)行長(zhǎng)顏博文表示：“盡管高性能型應(yīng)用產(chǎn)品，像是數(shù)據(jù)服務(wù)器和尖端智能手機(jī)等，依然遵循著摩爾定律演進(jìn)，然而其他高科技產(chǎn)品市場(chǎng)諸如車用IC、物聯(lián)網(wǎng)、擴(kuò)增/虛擬現(xiàn)實(shí)、無人機(jī)、醫(yī)療和機(jī)器人，也正爆炸式的快速成長(zhǎng)中。針對(duì)這些多樣化的垂直市場(chǎng)，聯(lián)華電子擁有其所需的供應(yīng)鏈合作關(guān)系，與全方位的完整技術(shù)支持，可實(shí)現(xiàn)客制化應(yīng)用產(chǎn)品專有的解決方案。借著與客戶及供應(yīng)鏈伙伴的密切合作，本公司在快速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品成功上累積了豐富經(jīng)驗(yàn)。我們與客戶并肩攜手，共同打造出客制化技術(shù)解決方案，以協(xié)助其提高產(chǎn)品差異化，同時(shí)也提供特殊硅智財(cái)與應(yīng)用平臺(tái)方案，幫助芯片設(shè)計(jì)公司降低與我們合作的門坎。聯(lián)華電子期待能藉由提供這些優(yōu)勢(shì)給中國(guó)大陸客戶，進(jìn)一步強(qiáng)化其產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力�！�

聯(lián)華電子位于中國(guó)大陸的生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)，包含了量產(chǎn)中的蘇州和艦科技8吋晶圓廠，以及預(yù)計(jì)于今年下半年開始生產(chǎn)的廈門12吋合資晶圓廠。此外也有山東省的聯(lián)暻半導(dǎo)體，可為大陸客戶提供便利的一站式設(shè)計(jì)服務(wù)。除了于今日技術(shù)論壇展示伙伴式商業(yè)模式外，聯(lián)華電子針對(duì)14nm FinFET、量產(chǎn)中的28nm HK/MG、RFSOI、MEMS、2.5D/3D芯片、BCD，以及車用電子Grade 1與Grade 0標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證芯片，皆逐一介紹其制程技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，以及堅(jiān)實(shí)的制造實(shí)力。

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