（產(chǎn)通社/深圳，8月9日訊） Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE股市代號(hào)：VSH）8月8日宣布，已擴(kuò)展了298D系列MicroTan固體鉭芯片電容器，新器件在兩個(gè)小型模塑封裝尺寸中具有業(yè)界最佳的電容電壓額定值。
通過充分利用已獲專利的MAP（多陣列封裝）裝配技術(shù)，Vishay的298DMicroTan電容器已得到擴(kuò)展，可在面積為1.60mm x 0.85mm、最大厚度為0.90mm的超薄小型0603 M封裝中提供1μF/25V～47μF/4V的電容電壓。最新推出的0805 P封裝面積為2.40mm x 1.45mm，最大厚度為1.20mm，是業(yè)界首款具有220μF/4V電容的模塑封裝。
該298D電容器的這些額定值非常適用于手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)及MP3設(shè)備的音頻濾波與信號(hào)處理，由于需要更小的印刷電路板空間及更薄的產(chǎn)品厚度，因此這些額定值可實(shí)現(xiàn)更時(shí)尚的終端產(chǎn)品。
這些器件的矩形模塑封裝是高量產(chǎn)PCB裝配的理想選擇，與面朝下的傳統(tǒng)接頭相比，面朝下的特殊L型接頭可更好地與焊盤接觸。
目前，擴(kuò)展的298D系列MicroTan固體鉭芯片電容器的樣品和量產(chǎn)批量已可提供，大宗訂單的供貨周期為8周。詳細(xì)信息，請(qǐng)?jiān)L問http://www.vishay.com/company/press/releases/2007/070808microtan/
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