【產通社，4月23日訊】天水華天科技股份有限公司（TIANSHUI HUATIAN TECHNOLOGY；股票代碼：002185）2015年年度報告顯示，其主營半導體集成電路封裝測試，報告期內完成了FCI及其子公司100%股權收購的交割工作，通過增資方式實現(xiàn)了對華天邁克的控股，形成了以天水為基地，以華天西安、華天昆山為重點，以美國FCI、上海紀元微科、深圳華天邁克協(xié)同發(fā)展的產業(yè)布局。全年共完成集成電路封裝136.28億只，同比增長27.41%，晶圓級集成電路封裝量27.04萬片，同比增長130.66%，實現(xiàn)銷售收入38.74億元，同比增長17.2%，歸屬于上市公司股東的凈利潤3.19億元，同比增長6.82%。

近幾年來，公司不斷加強先進封裝技術和產品的研發(fā)力度，加大研發(fā)投入，完善以華天西安為主體的仿真平臺建設，依托公司現(xiàn)有的研發(fā)機構，通過實施國家科技重大專項02專項等科技創(chuàng)新項目以及新產品、新技術、新工藝的不斷研究開發(fā)，自主研發(fā)出FC、Bumping、MEMS、指紋識別、MCM（MCP）、WLCSP、SiP、TSV等多項集成電路先進封裝技術和產品。

報告期內，公司全面完成《通訊與多媒體集成電路封裝測試產業(yè)化》和《40nm集成電路先進封裝測試產業(yè)化》2個可轉債募投項目建設，并啟動實施《集成電路高密度封裝擴大規(guī)�！�、《智能移動終端集成電路封裝產業(yè)化》、《晶圓級集成電路先進封裝技術研發(fā)及產業(yè)化》3個非公開發(fā)行募投項目，募投項目的順利實施，有效地擴大了公司集成電路封裝規(guī)模。

2015年，公司國外銷售收入占比達到了55.19%，同比增長21.16%，新開發(fā)了INFINEON、AOS、MPS、PI、PANASONIC、SEMTECH、ABOV、NXP、ST、ON Semiconductor等國際用戶。公司被評為“2015-2016年中國半導體市場值得信賴品牌”、“2015-2016中國半導體市場年度最具影響力企業(yè)”。

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