【產(chǎn)通社，4月23日訊】天水華天科技股份有限公司（TIANSHUI HUATIAN TECHNOLOGY；股票代碼：002185）2015年年度報告顯示，其不斷加大研發(fā)投入和研發(fā)力度，報告期內(nèi)積極開展高像素陣列鏡頭、晶圓級扇出型、高深寬比硅通孔、MEMS、指紋識別、CPU等集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)；16nm FCLGA封裝技術(shù)研發(fā)成功，并進(jìn)入批量生產(chǎn)；等離子體刻蝕劃片技術(shù)研發(fā)成功。穩(wěn)步推進(jìn)02專項項目的實施，加快完善以華天西安為主體的仿真平臺建設(shè)，使公司技術(shù)水平和研發(fā)能力得到了有效的提高。

報告期內(nèi)，公司的MEMS、FC、指紋識別、Bumping等系列產(chǎn)品封裝規(guī)�？焖贁U大，成為推動發(fā)展的新的增長點，其中MEMS封裝已涵蓋硅麥克風(fēng)、G-Sensor、壓力傳感器、磁傳感器等多個產(chǎn)品領(lǐng)域，12吋TSV影像傳感芯片封裝實現(xiàn)批量生產(chǎn)。

2015年度內(nèi)，公司共申報專利66項，獲得授權(quán)專利60項。查詢進(jìn)一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.tshtkj.com。    （完）