【產(chǎn)通社，4月25日訊】深圳丹邦科技股份有限公司（Danbond Technology；股票代碼：002618）2015年年度報告顯示，其主營FPC、COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品，報告期內(nèi)實現(xiàn)營業(yè)收入41,903.80萬元，同比下降16.54%；實現(xiàn)利潤總額7,578.22萬元，同比下降31.02%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為6,686.95萬元，同比下降26.46%。

報告期內(nèi)，公司研發(fā)投入4169.53萬元，占合并報表營業(yè)收入的9.95%。其中，COF方面來看，COF作為新興的封裝技術(shù)，已經(jīng)廣泛應(yīng)用于LCD中，尤其是對于手機上的LCD而言，COF已經(jīng)成為其驅(qū)動IC的主要封裝形式。隨著驅(qū)動IC集成度越來越高，其I/O端也越來越多，排列也更加緊密。這就需要線寬/間距（L/S）非常精細的COF板與之相對應(yīng)。最初的COF板L/S只達到了50μm的程度，但是，近年來它的L/S急劇減小。在不久的將來，L/S為15μm或者lOμm的COF基板將成為主流。

報告期內(nèi)，公司主要對《超薄芯片的柔性封裝技術(shù)》和《半加成法制作微細線路技術(shù)》的投入1803.04萬元占營業(yè)收入的4.30%。在PI方面來看，目前微電子工業(yè)已經(jīng)取代傳統(tǒng)的電氣絕緣行業(yè)成為聚酰亞胺材料尤其是薄膜的最大應(yīng)用領(lǐng)域。用于FCCL的聚酰亞胺薄膜，目前已經(jīng)發(fā)展到兩大類：即熱固性型和熱塑性型的聚酰亞胺薄膜。熱塑性聚酰亞胺（TPI）與熱固性相比，除了具有耐化學(xué)腐蝕性、耐高低溫和優(yōu)異的力學(xué)性能以外，還具有良好的熱加工性能，主要體現(xiàn)為可熱壓、熱擠出和注塑成型，因為TPI是完全的反應(yīng)的線性聚合物，在加工期間沒有化學(xué)交聯(lián)，可以被再模塑和再成型，因此可大大減少設(shè)備的復(fù)雜性，提高國產(chǎn)薄膜的競爭力。將其應(yīng)用于柔性覆銅板，將使所得材料有著更好的綜合性能。公司重點對《TPI（熱塑性聚酰亞胺）制備碳化》、《聚酰亞胺碳化膜的制備及工藝研究報告》、《微細凹印涂布法中聚酰亞胺膜厚的控制技術(shù)研究》和《一種聚酰亞胺薄膜表面粗化液制備方法》等研發(fā)投入2366.49萬元占營業(yè)收入的5.65%。

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