【產(chǎn)通社，5月2日訊】江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司（Changjiang Electronics Technology；股票代碼：600584）2015年年度報(bào)告顯示，其擁有“高密度集成電路封測(cè)國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室”、“博士后科研工作站”、“國(guó)家級(jí)企業(yè)技術(shù)中心”等研發(fā)平臺(tái)。收購(gòu)星科金朋后，公司擁有獲授權(quán)專(zhuān)利3390件，發(fā)明專(zhuān)利達(dá)到430件，關(guān)鍵核心專(zhuān)利在300件左右，幾乎覆蓋中高端封測(cè)領(lǐng)域。其中，晶圓級(jí)扇出、銅柱凸塊、MIS等核心專(zhuān)利已經(jīng)和正在成為國(guó)際封測(cè)業(yè)的主流技術(shù)；倒裝芯片、嵌入式（EWLB）技術(shù)和系統(tǒng)集成（SiP）封測(cè)領(lǐng)域處于行業(yè)領(lǐng)先地位。

公司多年累積的先進(jìn)封裝技術(shù)，再加上星科金朋擁有的行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力（如eWLB、TSV、3D封裝、SiP、PiP、PoP等），能夠?yàn)閲?guó)際頂級(jí)客戶(hù)和高端客戶(hù)提供下世代領(lǐng)先的封裝服務(wù)。其中長(zhǎng)電科技 WLCSP、BUMP、星科金朋的晶圓級(jí)扇出封裝（“eWLCSP”）技術(shù)，是半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)最快的細(xì)分市場(chǎng)之一，能夠在同一生產(chǎn)線(xiàn)無(wú)縫加工多種規(guī)格硅片，為晶圓級(jí)封裝帶來(lái)前所未有的靈活性和高性?xún)r(jià)比的封測(cè)服務(wù)。星科金朋擁有的系統(tǒng)集成封裝（SiP）技術(shù)，是新一代移動(dòng)智能終端電路封測(cè)的主流技術(shù)，將成為公司未來(lái)幾年業(yè)務(wù)高增長(zhǎng)的引擎。

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