【產(chǎn)通社，5月3日訊】蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司（China Wafer Level CSP；股票代碼：603005）2015年年度報(bào)告顯示，其專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù)，同時(shí)具備8吋、12吋晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力，封裝產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識(shí)別芯片、微機(jī)電系統(tǒng)芯片（MEMS）、環(huán)境光感應(yīng)芯片、醫(yī)療電子器件、射頻芯片等。

報(bào)告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)銷售收入57,571.83萬(wàn)元，同比下降6.51%，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)10,715.72萬(wàn)元，同比下降45.2%，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)11,327.53萬(wàn)元，同比下降42.3%。

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