【產(chǎn)通社，5月12日訊】廣東生益科技股份有限公司（Guangdong Shengyi S&T Co., Ltd.；股票代碼：600183）2016年第一季度報(bào)告顯示，其通過(guò)自主研發(fā)、產(chǎn)學(xué)研結(jié)合、引進(jìn)吸收等多種途徑，進(jìn)行了系統(tǒng)化、配套化和工程化的相關(guān)研究開(kāi)發(fā)工作。在研發(fā)模式和理念上，采用集成產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的模式和理念，做了大量的研發(fā)及研發(fā)管理優(yōu)化工作。另外公司正在引入產(chǎn)品生命周期系統(tǒng)，用來(lái)支撐及提升研發(fā)和研發(fā)管理工作。報(bào)告期內(nèi)的研發(fā)投入主要集中在以下幾個(gè)研究方向：

（1）高導(dǎo)熱散熱基材。電子產(chǎn)品為了實(shí)現(xiàn)“輕薄短小”必然要向著高密度化布線方向發(fā)展，而高密度化布線必須考慮PCB元器件散熱問(wèn)題，常規(guī)的FR-4、CEM-3等覆銅板皆為熱的不良導(dǎo)體，如何在有限的空間盡可能地將電子產(chǎn)品工作時(shí)產(chǎn)生的熱量快速散出，成為行業(yè)的重要研究課題。公司緊緊把握LED照明快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)，針對(duì)高導(dǎo)熱基材技術(shù)和相關(guān)產(chǎn)品進(jìn)行研究開(kāi)發(fā)，用以滿足市場(chǎng)的需求。

（2）適用于無(wú)鉛化的DICY固化體系FR-4基材。傳統(tǒng)DICY固化的普通FR-4材料占據(jù)著較大的公司產(chǎn)品份額，但是為了更好的適應(yīng)無(wú)鉛化需求，公司通過(guò)對(duì)其體系的結(jié)構(gòu)進(jìn)行研究和優(yōu)化，改善及提升材料的耐熱性、耐濕性與機(jī)械特性，從而擴(kuò)大材料的使用范圍，提升產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

（3）高頻電路基材研究。高頻電路基材具有提高信號(hào)傳輸速度和有效降低信號(hào)能量損失的功能，在無(wú)線通信設(shè)備中發(fā)揮著重要的作用。通過(guò)對(duì)配方和工藝的深入研究，研制的高頻電路用基材，廣泛應(yīng)用于市場(chǎng)化推廣，已通過(guò)4G基站應(yīng)用驗(yàn)證，獲得多家終端用戶認(rèn)可，并將持續(xù)滿足國(guó)內(nèi)高頻基材的市場(chǎng)需求，推進(jìn)我國(guó)通信事業(yè)的進(jìn)步。

（4）高速基材研究。近年來(lái)國(guó)內(nèi)外同行都將高速覆銅板作為產(chǎn)品的戰(zhàn)略開(kāi)發(fā)方向，投入大量的人力物力進(jìn)行高速覆銅板的研發(fā)，為了適應(yīng)技術(shù)發(fā)展和滿足市場(chǎng)的需求，公司將高速用基材的研究開(kāi)發(fā)列為重要的研究?jī)?nèi)容。針對(duì)不同的高速材料市場(chǎng)應(yīng)用領(lǐng)域，通過(guò)對(duì)關(guān)鍵技術(shù)的系統(tǒng)研究，實(shí)現(xiàn)了高速基材多個(gè)層級(jí)系列產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)。

（5）高密度互連用基材技術(shù)研究。PCB線路寬度和間距微細(xì)化、導(dǎo)通孔微小化是高密度互聯(lián)發(fā)展的主要方向，同時(shí)世界范圍內(nèi)的無(wú)鹵化要求，對(duì)高密度互聯(lián)用基材提出了更高的要求。無(wú)鹵高密度互聯(lián)用基材更脆，加工性較差，公司組織核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)攻關(guān)，解決了相關(guān)技術(shù)難題。

（6）IC封裝用基材技術(shù)研究。IC封裝用基材是一種集高強(qiáng)度、高模量、耐高溫、耐濕熱、阻燃等優(yōu)異性能為一體的高分子復(fù)合材料，該項(xiàng)目對(duì)新型高性能熱固性樹(shù)脂和填料技術(shù)進(jìn)行了深入研究，同時(shí)開(kāi)發(fā)了一系列針對(duì)IC封裝用基材的檢測(cè)方法，為產(chǎn)品的研發(fā)及批量性生產(chǎn)提供了保障。

（7）撓性基材技術(shù)研究。撓性基材包括撓性覆銅板、覆蓋膜、純膠膜等，主要用于制作撓性印制電路板、剛撓印制電路板等。公司研究開(kāi)發(fā)高粘合力的TPI和低熱膨脹系數(shù)的PI，通過(guò)對(duì)合成工藝、涂布工藝及壓合工藝的系統(tǒng)研究，進(jìn)行無(wú)膠雙面撓性覆銅板的開(kāi)發(fā)及工程化研究，所制備的無(wú)膠雙面撓性覆銅板性能已達(dá)到國(guó)際同類產(chǎn)品先進(jìn)水平。

(8)剛撓結(jié)合板用無(wú)鹵不流動(dòng)PP的研發(fā)。FPC技術(shù)的不斷發(fā)展對(duì)應(yīng)用于剛撓結(jié)合板處防止溢膠的粘結(jié)材料提出了更嚴(yán)格的要求，需要其具備更高的粘結(jié)力和尺寸穩(wěn)定性，以及更高的耐熱性和可靠性要求。公司針對(duì)高性能樹(shù)脂體系進(jìn)行改性研究，同時(shí)應(yīng)用新型固化劑并結(jié)合半固化加工工藝技術(shù)，突破目前行業(yè)存在的關(guān)鍵技術(shù)難題，開(kāi)發(fā)綜合性能優(yōu)異且品質(zhì)穩(wěn)定、具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高性能不流動(dòng)粘結(jié)片，滿足目前FPC市場(chǎng)需求。

（9）高階高密度積層板開(kāi)發(fā)。隨著手機(jī)、數(shù)碼產(chǎn)品等消費(fèi)類電子產(chǎn)品需求越來(lái)越多，功能越來(lái)越復(fù)雜，傳統(tǒng)的低階低密度板已滿足不了該類產(chǎn)品輕、薄、短、小的技術(shù)需求，因而高階高密度積層工藝技術(shù)及其產(chǎn)品得到了快速發(fā)展與應(yīng)用。為了搶占未來(lái)該類產(chǎn)品的市場(chǎng)份額，對(duì)高階高密度積層板工藝的專項(xiàng)研究開(kāi)發(fā)迫在眉睫。

（10）超大容量功能集成背板技術(shù)開(kāi)發(fā)。隨著4G通訊以及無(wú)線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的大規(guī)模推廣和應(yīng)用，基站設(shè)備以及網(wǎng)絡(luò)通訊對(duì)于背板的功能及容量的要求也不斷提高，超大容量功能集成背板技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。該項(xiàng)目的研發(fā)不僅為公司爭(zhēng)取到了大量4G基站設(shè)備及網(wǎng)絡(luò)通訊訂單，而且提升了公司在背板制造方面的技術(shù)水平，增強(qiáng)了公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力。 

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