【本站訊】想象一下，如果制造商們不需要研究選擇哪一種焊料，那么向無鉛的轉(zhuǎn)變將會容易許多。現(xiàn)在，感謝美國電子電路與電子互連行業(yè)協(xié)會（IPC）和IPC焊料評估委員會(SPVC)的無鉛試驗計劃，該研究已完成。在三年里，美國電子電路與電子互連行業(yè)協(xié)會（IPC）和 IPC焊料評估委員會(SPVC)投入相當于一百萬美金的志愿者的人力、物力而得到的答案：“最終報告——關(guān)于錫、銀、銅合金的無鉛焊接循環(huán)測試及分析”。
    “該無鉛合金的循環(huán)測試和分析報告對于同一市場上的企業(yè)乃至于激烈的竟爭對手間怎樣合作而有益于同行業(yè)是一極佳的例子�！盜PC SPVC主席及總裁Roger Savage先生如是說。
    此最終報告雖然題目較長，但回答了兩個關(guān)鍵性的問題：（1）那一種合金最可能代替錫鉛焊料呢？（2）什么樣的試驗可準確地決定最可能的幾種候選材料性質(zhì)的不同（如果有）？該委員會定出了多數(shù)由錫、銀和銅（通常叫做SAC）合金組合成的潛在“標準”替代合金，并分析出了一下三種最常用的無鉛合金：
·96.5/3.0/0.5 錫/銀/銅
· 95.5/3.8/0.7 錫/銀/銅
·95.5/4.0/0.5 錫/銀/銅
    用于該研究的測試方法包括DSC溶解分析、濕度平衡、伸展區(qū)域、對焊料連接處的肉眼觀察、焊接點空間的X射線分析、溫度周期測試、熱量震動測試及冶金分析。
    長達50頁的最終報告的數(shù)據(jù)支持委員會的推薦：96.5/3.0/0.5錫/銀/銅(SAC305)是無鉛應(yīng)用的合金選擇。該最終報告還包括焊接點可靠性空間影響的研究發(fā)現(xiàn)摘要。雖然該研究項目沒有特意地做無鉛對錫/鉛焊料點對點的比較，因為錫/鉛焊料用于控制，但該報告突出了焊接點基于包裝類型的表現(xiàn)。
    更多的是，18個附錄將作為分開的CD上的文件包括在此報告中。這些附錄有近60兆的數(shù)據(jù)，復(fù)蓋的主題包括：合金特性描述、精選數(shù)據(jù)、裝配進程參數(shù)摘要、測試工具描述、裝配進程數(shù)據(jù)、空間數(shù)據(jù)、500-6000循環(huán)金屬平印術(shù)分析及熱量震動和溫度循環(huán)的結(jié)果。