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瑞薩H8SX/1725F車載控制系統(tǒng):80MHz 32位CISC微控制器
2007/9/3 21:04:16     Renesas

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(產(chǎn)通社/深圳,8月30日訊)瑞薩科技公司 (Renesas Technology)今天宣布,開發(fā)出具有80MHz最高工作頻率的H8SX/1700系列。該器件是集成了H8SX 32位CISC(復(fù)雜指令集計(jì)算機(jī))CPU內(nèi)核的H8SX系列微控制器的面向車載控制系統(tǒng)的新系列產(chǎn)品。作為最初的產(chǎn)品,瑞薩科技為H8SX/1720家族的氣囊和儀表盤控制等應(yīng)用發(fā)布了H8SX/1725F片上閃存微控制器,樣品交付將從2007年10月在日本開始。

與瑞薩科技目前用于車載系統(tǒng)的H8SX/1500系列產(chǎn)品相比,H8SX/1700系列集成了一個(gè)采用改進(jìn)架構(gòu)的CPU內(nèi)核,在從48MHz到80MHz的最高工作頻率條件下,性能大約提高了1.7倍。此外,此次發(fā)布的H8SX/1725F通過采用先進(jìn)技術(shù)集成了在80MHz具有1個(gè)周期存取能力的高速閃存,以及一整套片上外設(shè)功能,使之適用于各種車載控制系統(tǒng),包括要求高性能和功能的氣囊和儀表控制系統(tǒng)。主要特點(diǎn)如下:

(1) 高性能H8SX CPU內(nèi)核采用改進(jìn)的架構(gòu)和80MHz的最高工作頻率

用于H8SX/1725F的H8SXCPU內(nèi)核在當(dāng)前用于H8SX系列產(chǎn)品的CPU內(nèi)核基礎(chǔ)上進(jìn)行了結(jié)構(gòu)上的改進(jìn),可以提供更高的處理性能,如更快的指令執(zhí)行能力。與此同時(shí),從48MHz到80MHz的最高工作頻率大約提高了1.7倍,可以實(shí)現(xiàn)更高水平的控制。CPU內(nèi)核指令集與現(xiàn)有H8SX系列產(chǎn)品完全兼容,并與瑞薩科技的H8S系列16位微控制器向上兼容。這將有助于為H8SX系列開發(fā)的用戶程序用于H8S系列系統(tǒng),進(jìn)而有助于縮短系統(tǒng)開發(fā)時(shí)間。
 
(2) 高速、高可靠性片上閃存

通過應(yīng)用其專有技術(shù),瑞薩開發(fā)出了具有以高達(dá)100MHz進(jìn)行隨機(jī)存取能力的高速閃存,H8SX/1725F有用于程序存儲(chǔ)的256KB的高速片上閃存。這有助于利用工作在80MHz頻率的CPU實(shí)現(xiàn)1個(gè)周期的存取,從而實(shí)現(xiàn)程序的高速執(zhí)行,因此可以實(shí)現(xiàn)高性能的車載控制系統(tǒng)。這種閃存可以在-40℃至85℃的溫度范圍內(nèi)進(jìn)行高速編程,與瑞薩目前的H8SX/1520系列相比,256KB的編程時(shí)間減少了大約2/3——從大約10秒到大約3秒。這樣就提高了編程過程的吞吐量。H8SX/1725F還帶有片上數(shù)據(jù)閃存,即用于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的閃存——在480,000次編程和擦除之后仍可保證數(shù)據(jù)保持15年之久。這種存儲(chǔ)器可用來取代以前用于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)目的的外部EEPROM(電可擦除和可編程只讀存儲(chǔ)器),有助于減少元件數(shù)和降低成本。這種數(shù)據(jù)閃存還新近集成了后臺(tái)操作(BGO)功能,可以用CPU實(shí)現(xiàn)程序存儲(chǔ)閃存的存取——以實(shí)現(xiàn)應(yīng)用執(zhí)行-即使在重寫數(shù)據(jù)閃存內(nèi)容時(shí)也可以實(shí)現(xiàn)。這將有助于在CPU操作時(shí)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)閃存數(shù)據(jù)重寫的有效執(zhí)行。

(3) 全面的外設(shè)功能適用于車載控制系統(tǒng)

H8SX/1725F包括一整套外設(shè)功能。它是一個(gè)集成了適用于車載控制系統(tǒng)的外設(shè)功能的易于使用的微控制器,包括可以實(shí)現(xiàn)與多個(gè)外置芯片進(jìn)行高速通信的高速串行接口,以及車載局域網(wǎng)使用的CAN接口和LIN接口。其他外設(shè)功能包括可實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)腄MAC(直接存儲(chǔ)器存取控制器)和DTC(數(shù)據(jù)傳輸控制器)。利用這些功能組合的通信和數(shù)據(jù)操作有助于減少CPU負(fù)載,并實(shí)現(xiàn)其他處理的同時(shí)執(zhí)行。

H8SX/1725F采用150nm CMOS工藝,封裝形式為小型100引腳LQFP(14mm×14mm),樣品價(jià)格(包括稅金)為3,000日元。更多信息,請(qǐng)?jiān)L問http://cn.renesas.com/fmwk.jsp?cnt=press_release20070830.htm&fp=/company_info/news_and_events/press_releases。

    (完)
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