【產(chǎn)通社，6月6日訊】國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)（IPC）官網(wǎng)消息，其邀請(qǐng)電子行業(yè)的工程師、研發(fā)人士、學(xué)者、技術(shù)專(zhuān)家、行業(yè)領(lǐng)袖們向IPC APEX EXPO 2017踴躍投稿，參加展會(huì)期間的專(zhuān)業(yè)開(kāi)發(fā)課程及技術(shù)會(huì)議演講。2017年IPC APEX展會(huì)將在圣地亞哥會(huì)展中心舉行，專(zhuān)業(yè)開(kāi)發(fā)課程將安排在2017年2月12、13和16日，技術(shù)會(huì)議將安排在2月14-16日。相關(guān)技術(shù)論文摘要投稿截止時(shí)間為2016年6月17日，專(zhuān)業(yè)開(kāi)發(fā)課程的投稿截止時(shí)間為2016年8月5日。

電子行業(yè)久負(fù)盛名的展覽會(huì)議——IPC APEX展位為電子企業(yè)及專(zhuān)業(yè)人士提供一個(gè)極高性?xún)r(jià)比展示專(zhuān)業(yè)技能和知名度的國(guó)際性平臺(tái)。在往年的APEX展會(huì)上，Nokia、Ericsson、Indium、Flextronics、Intel、MacDermid等知名企業(yè)的員工都有過(guò)精彩的演講。屆時(shí)，展會(huì)還將揭曉“最佳論文獎(jiǎng)”。

歡迎對(duì)以下有關(guān)設(shè)計(jì)、材料、組裝、工藝、測(cè)試、可靠性及設(shè)備內(nèi)容的議題向大會(huì)投稿：
 - 電子制造中的3D打印 
 - 自動(dòng)化生產(chǎn) 
 - 粘合劑 
 - 先進(jìn)技術(shù) 
 - 面陣列/倒裝/0201技術(shù) 
 - 組裝和返工工藝 
 - BGA/CSP封裝 
 - 黑焊盤(pán)及印制板缺陷 
 - BTC/QFN/LGA元器件 
 - 經(jīng)營(yíng)與供應(yīng)鏈 
 - 清洗 
 - 敷形涂覆 
 - 無(wú)鉛制造 
 - 可穿戴設(shè)備 
 - 設(shè)計(jì)
 - 埋入式有源/無(wú)源器件 
 - 環(huán)保法規(guī) 
 - 石墨烯 
 - 六西格瑪 
 - LED技術(shù) 
 - 失效分析 
 - 撓性電路 
 - HDI技術(shù) 
 - 枕頭效應(yīng) 
 - 電路板與元器件翹曲 
 - 高速/高頻信號(hào) 
 - 工業(yè)4.0
 - 信號(hào)一致性 
 - 納米技術(shù) 
 - 電遷移
 - PCB制造 
 - PCB及元器件儲(chǔ)存 
 - 質(zhì)量與可靠性 
 - 光伏技術(shù) 
 - PoP
 - 印刷電子 
 - 制造業(yè)回遷 
 - 機(jī)器人 
 - RFID技術(shù) 
 - 焊接 
 - 表面處理 
 - 測(cè)試/檢測(cè)/AOI
 - 2.5D/3D元器件封裝 
 - 底部填充 
 - 電子制造服務(wù) 

申報(bào)的技術(shù)論文，請(qǐng)?zhí)峤?00-400字摘要，論文要求：未發(fā)表過(guò)的案例研究、研發(fā)成果、重要數(shù)據(jù)，強(qiáng)調(diào)新技術(shù)、趨勢(shì)和測(cè)試結(jié)果。另外，也歡迎對(duì)設(shè)計(jì)、無(wú)鉛技術(shù)、制造工藝、工藝優(yōu)化、材料、測(cè)試和可靠性方面的專(zhuān)業(yè)開(kāi)發(fā)課程進(jìn)行投稿，專(zhuān)業(yè)課程歷時(shí)半天或一天。

提交摘要，請(qǐng)點(diǎn)擊下面鏈接http://www.IPCAPEXEXPO.ORG/CFP。查詢(xún)進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)官方網(wǎng)站http://www.ipc.org。    （完）