【產(chǎn)通社，6月15日訊】松下公司（Panasonic Corporation；TSE股票代碼：6752）消息，其已成功研發(fā)出一種適用于無芯封裝基板的片狀封裝材料（CV2008系列），實現(xiàn)更薄外形、更低成本的半導(dǎo)體封裝。該片狀封裝材料批量生產(chǎn)計劃于2016年6月啟動，可用作無芯封裝基板的絕緣層，適用于大面積封裝，因而能夠以更低成本實現(xiàn)更薄的封裝。

 
產(chǎn)品特點

 
CV2008系列是一種具有均勻絕緣層厚度的片狀封裝材料，它是新型無芯工藝的理想之選，因為其無需激光鉆孔加工�？墒褂么竺娣e沖壓工藝生產(chǎn)適用于封裝基板的絕緣層，以更低成本實現(xiàn)封裝的批量生產(chǎn)。主要特點包括：
 - 可提供薄片厚度范圍為：20-200μm；
 - 薄片封裝材料的高剛度可將封裝翹曲降低至最低限度，有助于實現(xiàn)更薄的外形。
 - 彈性模量：25°C，17000MPa；
 - 在高溫回流焊工藝期間，材料的低收縮率可確保連接的可靠性，提高封裝裝配過程的成品率；
- 收縮率：0.003%；
 

供貨與報價

 
查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://industrial.panasonic.com/ww/electronic-materials。    （完）