【產(chǎn)通社，7月29日訊】高通公司（Qualcomm Incorporated；NASDAQ股票代碼: QCOM）官網(wǎng)消息，中芯長(zhǎng)電半導(dǎo)體有限公司（Changjiang Electronics Technology；股票代碼：600584）開(kāi)始為Qualcomm Technologies提供14nm硅片凸塊量產(chǎn)加工。這是繼中芯長(zhǎng)電規(guī)模量產(chǎn)28nm硅片凸塊加工之后，工藝技術(shù)和能力的進(jìn)一步提升，中芯長(zhǎng)電由此成為中國(guó)第一家進(jìn)入14nm先進(jìn)工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的半導(dǎo)體公司。實(shí)現(xiàn)14nm硅片凸塊在國(guó)內(nèi)的加工量產(chǎn)，是Qualcomm Technologies不斷參與和推動(dòng)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)制造水平提升的又一個(gè)重大舉措，表明Qualcomm Technologies對(duì)中國(guó)市場(chǎng)一如既往的重視，通過(guò)優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈、提供本地化服務(wù)，持續(xù)增強(qiáng)對(duì)中國(guó)客戶(hù)的綜合服務(wù)能力。

中芯長(zhǎng)電最初由中芯國(guó)際攜手長(zhǎng)電科技于2014年8月成立，2015年12月Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Global Trading Pte Ltd.對(duì)其進(jìn)行增資。在組建不到兩年的時(shí)間內(nèi)，中芯長(zhǎng)電于2016年初便已實(shí)現(xiàn)28nm硅片凸塊加工的量產(chǎn)，目前已實(shí)現(xiàn)12吋晶圓的單月大規(guī)模出貨。中芯長(zhǎng)電在28nm硅片凸塊加工工藝上，不僅實(shí)現(xiàn)了業(yè)界一流的生產(chǎn)良率，并在高密度銅柱凸塊的接觸電阻控制等關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)上，達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先水平，形成了獨(dú)特的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。中芯長(zhǎng)電將持續(xù)擴(kuò)充12吋硅片中段凸塊加工產(chǎn)能，為客戶(hù)穩(wěn)定可靠產(chǎn)業(yè)鏈的需求提供強(qiáng)有力的保障。目前中芯長(zhǎng)電已具備每月2萬(wàn)片12吋硅片凸塊加工的生產(chǎn)能力。

中芯長(zhǎng)電半導(dǎo)體首席執(zhí)行官崔東先生表示：“感謝Qualcomm Technologies的一貫支持，幫助我們成功地建立了領(lǐng)先的、能夠穩(wěn)定高效量產(chǎn)的12吋凸塊加工生產(chǎn)線，并且快速地開(kāi)始為客戶(hù)提供量產(chǎn)服務(wù)。此次14nm硅片凸塊加工的量產(chǎn)，也是對(duì)公司和團(tuán)隊(duì)能力以及執(zhí)行力的高度肯定，說(shuō)明我們具備了為像Qualcomm Technologies這樣世界一流客戶(hù)提供綜合服務(wù)的能力。接下來(lái)，我們希望繼續(xù)緊跟客戶(hù)需求，進(jìn)一步提升技術(shù)能力，豐富工藝手段，不斷提升我們對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈的附加值。”

Qualcomm Technologies QCT全球運(yùn)營(yíng)高級(jí)副總裁陳若文博士表示：“中芯長(zhǎng)電14nm凸塊加工對(duì)于Qualcomm Technologies來(lái)說(shuō)非常重要，并且其已開(kāi)始量產(chǎn)，這說(shuō)明中芯長(zhǎng)電在中段凸塊加工的先進(jìn)工藝技術(shù)上已達(dá)到了世界一流的制造水準(zhǔn)。我們樂(lè)于與中芯長(zhǎng)電合作，加強(qiáng)我們?cè)谥袊?guó)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的布局，這體現(xiàn)了我們支持中國(guó)本土集成電路制造產(chǎn)業(yè)的承諾，并有助于我們更好地服務(wù)中國(guó)客戶(hù)�！�

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