【產(chǎn)通社，8月4日訊】聯(lián)華電子（NYSE股票代碼：UMC；TWSE股票代碼：2303）消息，其與ASIC設(shè)計服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商——智原科技（Faraday Technology）共同發(fā)表智原科技于聯(lián)電28nm HPCU工藝的可編程12.5Gbps SerDes PHY IP方案。此次智原成功推出的SerDes PHY，為聯(lián)電28nm High-K/Metal Gate后閘極技術(shù)工藝平臺中一系列高速I/O解決方案的第一步。

藉由采用涵蓋1.25-12.5Gbps的可編程架構(gòu)技術(shù)，此SerDes PHY能夠輕易支持10G/1G xPON被動光纖網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備。結(jié)合不同的PCS物理編碼子層電路，便可以支持SGMII、XAUI、QSGMII、USB3.1、PCIe 3.0、NVM Express、SATA 3等接口標準。透過智原SerDes PHY的高度整合彈性，客戶能夠在28 HPCU平臺縮短SoC設(shè)計周期，且滿足從商用等級高效能配備到穿戴裝置低功耗的應(yīng)用需求。

智原科技營運長林世欽表示：“隨著高階工藝的演進，系統(tǒng)單芯片（SoC）的整合復(fù)雜度不斷地提升，為了支持低功耗的各種高速接口傳輸標準，高速SerDes組件成為影響SoC系統(tǒng)效能的關(guān)鍵電路設(shè)計技術(shù)。28nm High-K/Metal Gate工藝為主流的先進工藝技術(shù)，聯(lián)電28 HPCU展現(xiàn)其技術(shù)卓越的效能表現(xiàn)。包含此次發(fā)表的12.5G SerDes，智原有信心能結(jié)合聯(lián)電28 HPCU工藝的優(yōu)勢，為客戶帶來更多高性價比的高速I/O解決方案�！�

聯(lián)電硅智財研發(fā)暨設(shè)計支持處的簡山杰資深副總經(jīng)理也表示：“智原是聯(lián)電長期合作的IP供貨商，能夠充分掌握聯(lián)電的工藝特性，于現(xiàn)有的各自工藝平臺上提供了相當多的硅驗證IP。我們很高興將智原的可編程SerDes IP納入28 HPCU平臺資源，幫助客戶擴展更高階的產(chǎn)品市場，期望與智原持續(xù)并肩合作，研發(fā)更多具發(fā)展?jié)摿Φ腟erDes解決方案�！�

查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.umc.com。（曹蘭馥/Lan Fu Tsau）    （完）