【產(chǎn)通社，8月14日訊】北京君正集成電路股份有限公司（Ingenic Semiconductor；股票代碼：300223）2016年半年度報(bào)告顯示，其持續(xù)進(jìn)行核心技術(shù)的研發(fā)，包括Xburst2 CPU核、VPU等核心IP技術(shù)，不斷提高SOC設(shè)計(jì)能力，強(qiáng)化公司在低功耗、前后端設(shè)計(jì)等方面的優(yōu)勢(shì)。面向新市場(chǎng)的芯片已經(jīng)完成量產(chǎn)工作，并投入市場(chǎng)；公司將根據(jù)市場(chǎng)需求情況及時(shí)展開(kāi)新產(chǎn)品的規(guī)劃與研發(fā)工作。

產(chǎn)品方案方面，公司繼續(xù)不斷優(yōu)化在各個(gè)領(lǐng)域的整體解決方案，包括智能手表、智能眼鏡以及智能音箱等方案，不斷完善各類(lèi)方案的核心功能，提高方案的穩(wěn)定性和用戶體驗(yàn)，公司整體方案的低功耗、高性價(jià)比得到客戶的廣泛認(rèn)可。根據(jù)部分市場(chǎng)的需求情況，公司也適時(shí)展開(kāi)了下一代方案的研發(fā)工作。

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