（產(chǎn)通社/深圳，9月28日訊）全球最大的半導(dǎo)體封裝測(cè)試廠——日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司（ASE Group；TAIEX股票代碼: 2311；NYSE股票代碼: ASX）及恩智浦半導(dǎo)體 (由飛利浦創(chuàng)建的獨(dú)立半導(dǎo)體公司) 今天宣布，針對(duì)今年2月初對(duì)外發(fā)布的封裝測(cè)試合資項(xiàng)目，目前雙方已完成合作事宜，合資的封裝測(cè)試廠位于蘇州，命名為日月新半導(dǎo)體。

日月新半導(dǎo)體位于中國(guó)江南的蘇州工業(yè)園區(qū)內(nèi)，其策略性地理位置將為迅速發(fā)展的半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)以至全球半導(dǎo)體市場(chǎng)提供服務(wù)。日月光擁有該合資公司60%的股份，恩智浦則持有另外40%的股權(quán)；其董事會(huì)則由雙方的高管組成。日月新半導(dǎo)體最初會(huì)致力于移動(dòng)通信業(yè)務(wù)，未來預(yù)期將業(yè)務(wù)擴(kuò)展至其它領(lǐng)域。為了滿足消費(fèi)者的需求，日月新半導(dǎo)體將提供多元化的封裝服務(wù)，如 LPC QFN封裝、LFBGA、SO、TSSOP和其它符合手機(jī)應(yīng)用的封裝服務(wù)。

日月光集團(tuán)首席運(yùn)營(yíng)官吳田玉博士表示：“我們很高興看到與恩智浦合作成立的封測(cè)廠已經(jīng)整裝待發(fā)，日月新半導(dǎo)體結(jié)合了日月光在封裝和測(cè)試方面的專長(zhǎng)以及恩智浦在半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)專長(zhǎng)及創(chuàng)新工藝。我們將齊心協(xié)力為整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)造巨大的價(jià)值，幫助客戶優(yōu)化他們的封裝和測(cè)試技術(shù)，縮短他們產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)的時(shí)間并確�？蛻臬@得高質(zhì)量高性能的產(chǎn)品�！� 

恩智浦半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁兼首席制造官Ajit Manocha則表示：“我們對(duì)此次合作的成功表示欣喜，新的合資公司將發(fā)揮我們的專長(zhǎng)和技術(shù)知識(shí)，并通過與優(yōu)秀伙伴的合作，為國(guó)內(nèi)甚至全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的客戶帶來最優(yōu)化的價(jià)值。這次合作同樣印證了恩智浦在封測(cè)領(lǐng)域?qū)嵭匈Y產(chǎn)輕量化策略的先進(jìn)理念，它的價(jià)值在成本及質(zhì)量方面體現(xiàn)無疑�！�

日月新半導(dǎo)體目前將利用恩智浦半導(dǎo)體于蘇州既有的封裝及測(cè)試設(shè)備投入生產(chǎn)，未來將根據(jù)市場(chǎng)需求進(jìn)行設(shè)備擴(kuò)充。對(duì)于日月新半導(dǎo)體而言，蘇州工業(yè)園區(qū)是一個(gè)絕佳的廠房設(shè)置地點(diǎn)，它不僅擁有十分先進(jìn)且有利于商業(yè)環(huán)境的基礎(chǔ)設(shè)施，同時(shí)也令新公司更貼近顧客和市場(chǎng)。

日月光集團(tuán)（http://www.aseglobal.com）為全球第一大半導(dǎo)體封裝測(cè)試廠。集團(tuán)持續(xù)發(fā)展和提供客戶廣泛完整的技術(shù)及解決方案，包括芯片測(cè)試程序開發(fā)、前段工程測(cè)試、晶圓針測(cè)、晶圓凸塊、基板設(shè)計(jì)與制造、晶圓級(jí)封裝、覆晶封裝、系統(tǒng)級(jí)芯片封裝至成品測(cè)試之服務(wù)。日月光集團(tuán)于2006年?duì)I業(yè)額達(dá)美金46億，全球擁有32,000名員工。

更多信息，請(qǐng)?jiān)L問http://knowledgeportal.scn.nxp.com/default.aspx?tabid=78&newsid=162。