（產(chǎn)通社/深圳，10月3日訊）瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）今天宣布，它已開(kāi)始交付一種高速、高性能系統(tǒng)LSI SH-Mobile G3，這是與NTT DoCoMo公司、富士通有限公司、三菱電機(jī)公司、夏普公司和索愛(ài)移動(dòng)通信共同為3G移動(dòng)電話(huà)開(kāi)發(fā)的。向這些手機(jī)制造商交付的用于評(píng)估的樣品從2007年10月開(kāi)始。在G3系統(tǒng)LSI下，共同開(kāi)發(fā)的3G移動(dòng)電話(huà)平臺(tái)將在2008財(cái)年第三季度完成。

SH-Mobile G3是一個(gè)單芯片LSI，支持高達(dá)7.2Mbps的HSDPA cat. 8數(shù)據(jù)傳輸率，以及包括W-CDMA和GSM/GPRS的雙模通信。它有助于通過(guò)移動(dòng)電話(huà)進(jìn)行高速數(shù)據(jù)傳輸，同時(shí)適用于日本和國(guó)際市場(chǎng)的各種手機(jī)。此外，該芯片集成了一個(gè)用于通信處理的基帶處理器和一個(gè)增強(qiáng)功能的應(yīng)用處理器。例如，它有助于支持大型LCD屏幕的高水平圖形處理，如WVGA（864×480像素），以及高質(zhì)量的音頻處理。

以前為移動(dòng)電話(huà)聯(lián)合開(kāi)發(fā)的單芯片LSI支持W-CDMA和GSM/GPRS雙模手機(jī)的SH-Mobile G1。自從2004年7月NTT DoCoMo和瑞薩宣布了第一次聯(lián)合開(kāi)發(fā)以來(lái)，G1已于2006年秋季進(jìn)入批量生產(chǎn)，它目前已用于各種移動(dòng)電話(huà)型號(hào)。2006年2月，NTT DoCoMo、瑞薩、富士通、三菱電機(jī)和夏普宣布計(jì)劃開(kāi)發(fā)一個(gè)統(tǒng)一的3G移動(dòng)電話(huà)平臺(tái)，它包括SH-Mobile G2和支持軟件，以及包括快速數(shù)據(jù)傳輸（最高3.6Mbps）的HSDPA擴(kuò)展功能。G2平臺(tái)目前正在開(kāi)發(fā)，預(yù)計(jì)2007年秋將有采用G2平臺(tái)的手機(jī)在市場(chǎng)上出現(xiàn)。

瑞薩在2007年2月宣布的最新SH-Mobile G3和相關(guān)移動(dòng)電話(huà)平臺(tái)的成功基礎(chǔ)之上，將進(jìn)一步擴(kuò)展功能和支持高速通信（高達(dá)7.2Mbps的HSDPA cat. 8）。開(kāi)發(fā)工作將在2008年秋季完成，預(yù)計(jì)G3的全面采用將為移動(dòng)手機(jī)帶來(lái)更先進(jìn)的多媒體功能，以及提供快速下載大量數(shù)據(jù)能力，例如大屏幕顯示高分辨率圖像。新型平臺(tái)將通過(guò)先進(jìn)的功能簡(jiǎn)化移動(dòng)手機(jī)的開(kāi)發(fā)過(guò)程，同時(shí)有助于縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間。

新型移動(dòng)電話(huà)平臺(tái)將是一個(gè)集成了G3的統(tǒng)一方案，提供共同開(kāi)發(fā)的參考設(shè)計(jì)包括音頻/功率和RF前端模塊等外圍芯片組，以及支持Symbian OS電路板多媒體的中間件。進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)http://www.renesas.com