【產(chǎn)通社，8月25日訊】溫州宏豐電工合金股份有限公司（Hongfeng Electrical Alloy；股票代碼：300283）2016年半年度報告顯示，其報告期內(nèi)研發(fā)費用投入1,214.86萬元，占營業(yè)收入的3.87%。

截至報告期末，公司正在從事的主要研發(fā)項目包括：環(huán)保高性能電子漿料研發(fā)；銀/石墨烯電接觸復(fù)合材料；環(huán)保型陶瓷增強銀基電接觸材料研發(fā)、兩化深度融合系統(tǒng)的研發(fā)和實施；稀土元素對電接觸材料性能的影響；AgSnO2電接觸材料的性能優(yōu)化；Cu/301代替CuBe彈性材料；新型高性能AgCuONiO/Cu/AgCuONiO薄帶工藝開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化；Ag/T2一出四項；高石墨含量AgC30產(chǎn)品的開發(fā)；基于不同應(yīng)用領(lǐng)域AgNi材料的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化；水平連鑄連軋代替現(xiàn)有澆鑄擠壓；環(huán)境友好型無氰鍍銀工藝研發(fā)及推廣；納米氧化物銀基電接觸材料的性能優(yōu)化及產(chǎn)業(yè)化；化學制粉工藝改進及推廣；135A連帶自動焊接機；Ag/304冷復(fù)合料帶的制作；Au-Ag/Ag/CuNi20異形絲的制作；銀鎳基電接觸材料Ni顆粒微觀組織調(diào)控和性能關(guān)系研究及應(yīng)用；高性能銀鎢類電接觸材料制備方法和應(yīng)用推廣。

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