|
 【產(chǎn)通社,8月25日訊】溫州宏豐電工合金股份有限公司(Hongfeng Electrical Alloy;股票代碼:300283)2016年半年度報告顯示,其報告期內(nèi)研發(fā)費用投入1,214.86萬元,占營業(yè)收入的3.87%。 截至報告期末,公司正在從事的主要研發(fā)項目包括:環(huán)保高性能電子漿料研發(fā);銀/石墨烯電接觸復(fù)合材料;環(huán)保型陶瓷增強銀基電接觸材料研發(fā)、兩化深度融合系統(tǒng)的研發(fā)和實施;稀土元素對電接觸材料性能的影響;AgSnO2電接觸材料的性能優(yōu)化;Cu/301代替CuBe彈性材料;新型高性能AgCuONiO/Cu/AgCuONiO薄帶工藝開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化;Ag/T2一出四項;高石墨含量AgC30產(chǎn)品的開發(fā);基于不同應(yīng)用領(lǐng)域AgNi材料的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化;水平連鑄連軋代替現(xiàn)有澆鑄擠壓;環(huán)境友好型無氰鍍銀工藝研發(fā)及推廣;納米氧化物銀基電接觸材料的性能優(yōu)化及產(chǎn)業(yè)化;化學制粉工藝改進及推廣;135A連帶自動焊接機;Ag/304冷復(fù)合料帶的制作;Au-Ag/Ag/CuNi20異形絲的制作;銀鎳基電接觸材料Ni顆粒微觀組織調(diào)控和性能關(guān)系研究及應(yīng)用;高性能銀鎢類電接觸材料制備方法和應(yīng)用推廣。 查詢進一步信息,請訪問官方網(wǎng)站 http://www.wzhf.com/main.asp。(Lisa WU,365PR Newswire) (完)
|