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 【產(chǎn)通社,8月31日訊】深圳丹邦科技股份有限公司(Danbond Technology;股票代碼:002618)2016年半年度報(bào)告顯示,其報(bào)告期內(nèi)遵循“以市場為導(dǎo)向,以客戶為中心”的經(jīng)營方針,持續(xù)推進(jìn)各項(xiàng)目的建設(shè)與優(yōu)化,提升運(yùn)營管理效率,加大技術(shù)研發(fā)投入,加大國內(nèi)外市場開拓力度。但受國內(nèi)外宏觀經(jīng)濟(jì)形勢持續(xù)下滑及日本熊本縣強(qiáng)地震相關(guān)影響,公司上半年訂單有所減少,整體經(jīng)營業(yè)績較上年同期出現(xiàn)較大幅度的下滑。   報(bào)告期實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入10,640.10萬元,同比下降49.07%;實(shí)現(xiàn)利潤總額1,082.92萬元,同比下降70.97%;實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為963.63萬元,同比下降66.84%,本期凈利潤率9.06%,比上年同期下降4.85%。 截止2016年6月底,公司資產(chǎn)總額為236,088.82萬元,歸屬于股東的凈資產(chǎn)為165,484.67萬元,資產(chǎn)負(fù)債率29.91%;經(jīng)營活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為614.42萬元。查詢進(jìn)一步信息,請?jiān)L問官方網(wǎng)站 http://www.danbang.com。 (完)
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