【產(chǎn)通社，8月31日訊】深圳丹邦科技股份有限公司（Danbond Technology；股票代碼：002618）2016年半年度報(bào)告顯示，其專注于微電子柔性互連與封裝業(yè)務(wù)，形成了從FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封裝基板→COF產(chǎn)品的較為完整產(chǎn)業(yè)鏈，是全球極少數(shù)產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋從基材、基板到芯片封裝的企業(yè)之一。公司非公開發(fā)行募投項(xiàng)目“微電子級(jí)高性能聚酰亞胺研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”主要用于研發(fā)與生產(chǎn)微電子級(jí)高性能聚酰亞胺薄膜（PI膜），而PI膜是生產(chǎn)FCCL的重要原材料之一。本項(xiàng)目順利實(shí)施后，公司的產(chǎn)業(yè)鏈將進(jìn)一步向上游延伸，最終形成“PI膜→FCCL→FPC”、“PI膜→FCCL→COF柔性封裝基板→COF產(chǎn)品”的全產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)。

FCCL是生產(chǎn)FPC及柔性封裝基板的主要原材料，由于公司實(shí)現(xiàn)了上游關(guān)鍵原材料柔性封裝基板用高端2L-FCCL、FPC用3L-FCCL和低端2L-FCCL的自產(chǎn)，使公司產(chǎn)品具有成本優(yōu)勢(shì)，增強(qiáng)了產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，提升了企業(yè)在行業(yè)中的地位。 PI膜是生產(chǎn)FCCL的重要原材料之一，公司以往的PI膜均是通過(guò)外購(gòu)取得，公司非公開發(fā)行股票募集資金投資項(xiàng)目“微電子級(jí)高性能聚酰亞胺研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”達(dá)產(chǎn)后，一方面，公司將自用部分PI膜，從而減少相應(yīng)的原材料外部采購(gòu)，顯著提高利潤(rùn)率；另一方面，公司將剩余PI膜用于對(duì)外銷售，形成新的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)。

公司具有從PI膜、高端基板及封裝領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，申請(qǐng)了“介電復(fù)合物、埋入式電容膜及埋入式電容膜的制備方法”、“碳膠內(nèi)埋電阻漿料及碳膠內(nèi)埋電阻材料的制備方法”、“新型透明聚酰亞胺薄膜、其前聚體以及其制備方法”、“用于軟膜覆晶封裝的聚酰亞胺薄膜及其制造方法”等幾十項(xiàng)發(fā)明專利。

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