【產(chǎn)通社，8月31日訊】天水華天科技股份有限公司（TIANSHUI HUATIAN TECHNOLOGY；股票代碼：002185）2016年半年度報(bào)告顯示，其主營業(yè)務(wù)為集成電路封裝測(cè)試，本報(bào)告期完成營業(yè)收入247,788.66萬元，同比增長43.88%；實(shí)現(xiàn)營業(yè)利潤19,862.82萬元，同比增長34.76%，其中，歸屬于上市公司股東的凈利潤17,999.38萬元，同比增長5.32%。

根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，2016年上半年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額1,574億美元，同比下降了5.8%，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額1,847.1億元，同比增長16.1%，其中設(shè)計(jì)業(yè)銷售額685.5億元，同比增長24.6%，制造業(yè)銷售額454.8億元，同比增長14.8%，封裝測(cè)試業(yè)銷售額706.8億元，同比增長9.5%。

為了拓展公司業(yè)務(wù)領(lǐng)域和投資渠道，培育新的增長點(diǎn)，提升公司的核心競爭力和盈利能力，公司與子公司西安天啟和華天西安合資設(shè)立了西安天利，并有效開展并購重組及股權(quán)收購工作。截止本報(bào)告披露日，西安天利受讓華天昆山6.96%的股權(quán)，使得公司持有華天昆山的股權(quán)比例進(jìn)一步提高。

公司近幾年來不斷加強(qiáng)先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)力度，加大研發(fā)投入，完善以華天西安為主體的仿真平臺(tái)建設(shè)，依托公司現(xiàn)有的研發(fā)機(jī)構(gòu)，通過實(shí)施國家科技重大專項(xiàng)02專項(xiàng)等科技創(chuàng)新項(xiàng)目以及新產(chǎn)品、新技術(shù)、新工藝的不斷研究開發(fā)，自主研發(fā)出FC、Bumping、MEMS、指紋識(shí)別、MCM（MCP）、WLCSP、SiP、TSV等多項(xiàng)集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品，未來隨著公司進(jìn)一步加大技術(shù)創(chuàng)新力度，公司的技術(shù)競爭優(yōu)勢(shì)將不斷提升。

下半年，公司將進(jìn)一步加大先進(jìn)封裝產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)能擴(kuò)張，繼續(xù)實(shí)施募集資金投資項(xiàng)目，加快國際市場(chǎng)開發(fā)，同時(shí)，不斷積極探索新業(yè)務(wù)，穩(wěn)步推進(jìn)并購重組工作，以實(shí)現(xiàn)公司的持續(xù)快速發(fā)展。查詢進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問官方網(wǎng)站http://www.tshtkj.com。    （完）