【產(chǎn)通社，9月5日訊】臺灣集成電路制造股份有限公司（TSMC；TWSE股票代碼: 2330；NYSE股票代碼: TSM）官網(wǎng)消息，將與瑞薩電子株式會社（Renesas Electronics；TSE東京證券交易所股票代碼：6723）合作，開發(fā)28nm嵌入式閃存（eFlash）制程技術(shù)，以生產(chǎn)支持新一代環(huán)保汽車與自動駕駛車的微控制器（MCU）。采用此全新28nm制程技術(shù)生產(chǎn)的車用MCU預(yù)計于2017年提供樣品，2020年開始量產(chǎn)。

瑞薩與臺積公司自90nm技術(shù)世代開始便密切合作開發(fā)內(nèi)建閃存的MCU產(chǎn)品。為了使未來的環(huán)保汽車與自動駕駛車更具節(jié)能效益且更可靠，雙方在合作40nm MCU平臺與生產(chǎn)四年之后，擴(kuò)大合作至28nm MCU的開發(fā)。透過此次合作，瑞薩具備高可靠性及高速優(yōu)勢的金屬氧化氮氧化硅（MONOS）eFlash技術(shù)，將結(jié)合臺積公司高效能、低功耗的28nm高介電層金屬閘制程技術(shù)，生產(chǎn)全球頂尖的車用MCU產(chǎn)品，以支持廣泛的應(yīng)用，例如自動駕駛車的傳感器控制、電子控制單元（ECU）之間的協(xié)調(diào)控制、環(huán)保汽車的高效率燃油引擎控制、以及電動車的高效率馬達(dá)變頻器控制。

為了滿足未來自動駕駛車對于高效能與安全性的嚴(yán)格要求，新一代MCU利用3D雷達(dá)監(jiān)測車輛四周環(huán)境，以實現(xiàn)高精度的感測功能，同時可整合多個傳感器的數(shù)據(jù)，并且具備自動駕駛操作時所需的實時判斷處理能力。能夠安全控制自動駕駛功能的ECU亦需要新一代的MCU快速處理復(fù)雜的控制任務(wù)（包括失效穩(wěn)定運作能力、安全性、以及對多個ECU之間協(xié)調(diào)控制的支持），并提高整體系統(tǒng)的能源效率及功能安全性。同時，為了符合更嚴(yán)格的排放法規(guī)，新一代環(huán)保汽車的引擎還需要強(qiáng)大的運算效能來運作新的燃油系統(tǒng)，它也需要強(qiáng)大且大容量的內(nèi)建閃存來容納更大的韌體程序。由于市場對環(huán)保的要求越來越高，對電動車（EV）與充電式油電混合車（PHV）也要求具備更長的行駛距離，因而創(chuàng)造了對于更高運算效能及功能整合度MCU的需求，以實現(xiàn)效率更高、體積更小的馬達(dá)變頻器。大容量閃存亦不可或缺，能夠更精確地支持各國環(huán)境法規(guī)與標(biāo)準(zhǔn)，并得以透過空中傳輸（OTA）的方式無線更新控制程序。此外，具備優(yōu)異效能與絕佳安全性的MCU嵌入式閃存技術(shù)對于打造安全社會的新一代控制技術(shù)來說也是必須的，適用領(lǐng)域包括工業(yè)4.0等工業(yè)領(lǐng)域以及社會基礎(chǔ)建設(shè)領(lǐng)域。

透過此項合作所開發(fā)的28nm eFlash制程技術(shù)，MCU的程序內(nèi)存容量最高將可比目前的40奈米技術(shù)多出4倍以上，效能也將提升超過4倍，符合新一代車用運算的需求。此全新MCU產(chǎn)品的其他強(qiáng)化特點還包括了使用多CPU核心、更先進(jìn)的安全性，并且支持多種接口標(biāo)準(zhǔn)。

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