【產(chǎn)通社，9月6日訊】聯(lián)華電子股份有限公司（United Microelectronics Corporation；NYSE股票代碼：UMC；TWSE股票代碼：2303）消息，其與專業(yè)MEMS晶圓代工廠——亞太優(yōu)勢微系統(tǒng)（APM）建立合作關系，為雙方客戶提供更優(yōu)質(zhì)的MEMS生產(chǎn)服務。聯(lián)華電子將運用本身8吋和12吋晶圓廠生產(chǎn)能力，結合APM的6吋晶圓廠及其豐富的MEMS專業(yè)知識和原型開發(fā)經(jīng)驗，為芯片設計人員提供高靈活度、高擴充性的端對端MEMS生產(chǎn)解決方案。

聯(lián)華電子企業(yè)營銷處資深副總簡山杰表示：“聯(lián)華電子在生產(chǎn)MEMS產(chǎn)品方面頗具成就，產(chǎn)品廣泛運用于麥克風、加速度計和環(huán)境傳感器。與APM建立合作關系后，我們即能擴大服務MEMS的潛在市場，以滿足蓬勃發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)領域為主的廣大客群，例如系統(tǒng)公司、模塊供貨商及新型MEMS芯片的設計人員。由于APM具備完整統(tǒng)包、MEMS原型開發(fā)和少量生產(chǎn)服務，而聯(lián)電則提供主流量產(chǎn)MEMS產(chǎn)品的制程技術，隨時可移轉(zhuǎn)至高產(chǎn)能且低成本效益的8吋晶圓廠生產(chǎn)，因此這個策略性合作能提供客戶更大的開發(fā)工作彈性。此外，客戶還能將他們的MEMS模塊與聯(lián)電先進的12吋CMOS晶圓廠制程結合，在ASIC設計下引進最先進的MEMS功能�！�

物聯(lián)網(wǎng)時代的來臨，帶動現(xiàn)今智能型裝置內(nèi)部MEMS傳感器和致動器的快速成長。MEMS組件與邏輯集成電路芯片不同，MEMS著重于在微芯片內(nèi)部使用的機械、電子和光學微結構，促進與環(huán)境之間非電子互動或響應。用于現(xiàn)今汽車業(yè)、消費性電子產(chǎn)品、數(shù)據(jù)通訊和生技醫(yī)療產(chǎn)業(yè)的MEMS都面臨一個共同議題，亦即設計研發(fā)和實作極為復雜且曠日費時。在聯(lián)電與APM雙方工程團隊的合作之下，將能縮短初始 MEMS研發(fā)周期，提供一應俱全的生產(chǎn)能力與具競爭力的生產(chǎn)效率，成功加快晶圓廠客戶的MEMS芯片上市時間。

APM總經(jīng)理饒國豪表示：“APM具備超過15年的MEMS設計、生產(chǎn)和封裝經(jīng)驗，并以此為基礎與聯(lián)華電子建立合作關系。我們的彈性制程能力和制程模塊可處理不同的客制化芯片需求，包括傳感器、致動器和微結構，協(xié)助客戶簡化獨特MEMS芯片設計的上市流程。我們很高興能與聯(lián)電合作，兩家公司不只在服務方面彼此互補，而且同處新竹，與無數(shù)半導體供貨商、MEMS封裝與測試供貨商比鄰，相信這個合作案一定能為世界各地的MEMS客戶提供無與倫比的速度和供應鏈優(yōu)勢�！�

查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.umc.com。（曹蘭馥/Lan Fu Tsau）    （完）