【產(chǎn)通社，9月6日訊】首爾半導體（Seoul Semiconductor；KOSDAQ股票代碼：046890）消息，其光效達210lm/W（350mA）的新產(chǎn)品Wicop，僅由LED芯片和熒光粉組成的Wicop，完全省去了包圍芯片（支架、金線等）的封裝工藝。封裝被認為是LED制造的必要流程，Wicop則完全無需這項工藝要用的設備和零部件。

首爾半導體中央研究所所長Nam Kim Bum先生表示，采用首爾半導體特有技術開發(fā)的Wicop，平息了封裝產(chǎn)業(yè)不必要的投資熱潮，轉向現(xiàn)有LED市場，期待這樣的創(chuàng)新產(chǎn)品能夠成為下一代LED的標桿。此外，首爾半導體還將開發(fā)多種多樣Wicop相關的客戶解決方案，以及持續(xù)推出超過美能源部2020年光效目標220lm/W的Wicop新產(chǎn)品，開啟新LED時代。

市場調(diào)研機構Strategies Unlimited數(shù)據(jù)顯示，在2015年，像Wicop這樣有著高光效的超高功率LED的比重占全球LED的20%，預計到2020年這一比重將上升至30%，增長勢頭強勁。


產(chǎn)品特點


Wicop新產(chǎn)品（Y22）構造簡單，只有芯片和熒光粉，完全打破光效提升難的固有觀念，以首爾半導體獨有LED芯片制造及熒光粉相關技術為基礎研發(fā)而成。特別是，比起傳統(tǒng)大功率LED，實現(xiàn)更高光效；比起外觀相似的CSP（Chip Scale Package）產(chǎn)品，光效提升17%以上，體現(xiàn)了Wicop Y22的優(yōu)秀性能和技術實力。

首爾半導體在全球最早開發(fā)出免封裝Wicop，自2012年起，Wicop已應用于IT和汽車領域，2015年推出兩種照明用Wicop。光效達到210lm/W的Wicop首次在業(yè)界量產(chǎn)，作為Package-Less LED的領先企業(yè)，首爾半導體不但鞏固了自己的地位，也再次證明了其頂尖的技術實力。
 

供貨與報價


Wicop新產(chǎn)品已開始量產(chǎn)。查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.seoulsemicon.com。    （完）