【產(chǎn)通社，9月28日訊】華邦電子股份有限公司（Winbond Electronics Corp.；TWSE股票代碼：2344）官網(wǎng)消息，其領(lǐng)先業(yè)界推出了市場上第一顆低容量的512Mb DDR3/3L SDRAM內(nèi)存。新產(chǎn)品除了有精簡的容量、1600Mbps高速之外，也可通過工業(yè)規(guī)范-40°C低溫到105°C高溫的嚴(yán)苛工作溫度要求。此外，憑借著多年來對于各種應(yīng)用的深入了解與經(jīng)驗，華邦電子通過良好的設(shè)計，賦予了這顆產(chǎn)品極高的兼容性及穩(wěn)定性，得以展現(xiàn)優(yōu)異的性能，可廣泛地用于SSD、網(wǎng)絡(luò)通訊、打印機(jī)、能源設(shè)備等各種消費及工業(yè)類平臺。


產(chǎn)品特點


新產(chǎn)品有x8 FBGA-78與x16 FBGA-96兩種I/O接口與封裝型式可供選擇，這些封裝都符合ROHS及日本綠色采購調(diào)查標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)會（JGPSSI)的規(guī)范。除封裝外，華邦電子亦提供客戶KGD（Known Good Die)的專業(yè)服務(wù)，從開發(fā)規(guī)劃階段開始，就已充分考慮客戶使用KGD于SiP（System in Package)封裝時的各項技術(shù)要求，進(jìn)而采用了one side edge pad等貼心設(shè)計，不僅可以提升客戶使用時的便利性，還可降低成本。

終端系統(tǒng)面對愈來愈多樣的市場要求與應(yīng)用區(qū)別，經(jīng)常需要采用更彈性的設(shè)計，并選擇合適容量、速度及操作電壓的內(nèi)存來搭配，華邦電子擁有完整系列的動態(tài)隨機(jī)儲存內(nèi)存、移動式內(nèi)存與閃存產(chǎn)品可以滿足客戶這些需求，并且經(jīng)由專業(yè)的工程團(tuán)隊以及自有12吋晶圓廠的運作，確保了產(chǎn)品的高質(zhì)量與產(chǎn)能的充足，提供完整且具高度競爭力的解決方案。


供貨與報價


查詢進(jìn)一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.winbond.com.tw，或請寄送電子郵件至：SDRAM@winbond.com。    （完）