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聯(lián)發(fā)科攜手品佳集團(tuán)為可穿戴設(shè)備推出LinkIt 2523 HDK
2016/10/14 13:45:06     

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【產(chǎn)通社,10月14日訊】聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.;TWSE股票代碼:2454)官網(wǎng)消息,其為先進(jìn)可穿戴設(shè)備開發(fā)而打造的LinkIt 2523硬件開發(fā)工具包(HDK)全面上市。該HDK由為聯(lián)發(fā)科技提供增值服務(wù)的芯片和模組產(chǎn)品分銷商———品佳集團(tuán)(Silicon Application Corp.Group),基于聯(lián)發(fā)科技MT2523G芯片而開發(fā)和生產(chǎn),支持雙模藍(lán)牙和完整的全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)(GNSS)標(biāo)準(zhǔn),在首次定位時間(time-to-first-fix)、定位精度和功耗等方面均達(dá)到了業(yè)界領(lǐng)先水平,非常適合開發(fā)具備先進(jìn)功能的各種可穿戴設(shè)備,如智能手表、健身追蹤、健康監(jiān)測、緊急定位設(shè)備等。


產(chǎn)品特點


LinkIt 2523 HDK是第二個支持LinkIt RTOS開發(fā)平臺的HDK,其充分利用LinkIt RTOS開發(fā)平臺的通用工具鏈(Tool Chain)和整套的應(yīng)用程序接口(API),讓開發(fā)者能夠在聯(lián)發(fā)科技LinkIt SDK v4通用軟件開發(fā)工具包的基礎(chǔ)上,開發(fā)各式各樣物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。另外,SDK也隨HDK的推出進(jìn)行了升級,不僅新增一個更小更高效的藍(lán)牙棧,而且在其他方面也有諸多改進(jìn),以適應(yīng)MT2523的各種不同版本。

LinkIt RTOS開發(fā)平臺的目的是使開發(fā)者在開發(fā)可穿戴和其他物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的時候,能夠更容易地生成程序代碼。在開發(fā)板上新增的這款HDK將使更多的專業(yè)開發(fā)者能夠更容易地接觸到業(yè)界領(lǐng)先技術(shù),開發(fā)出更多令人興奮且眾所矚目的可穿戴產(chǎn)品;诼(lián)發(fā)科技的硬件開發(fā)板參考設(shè)計,LinkIt 2523 HDK讓物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)板更加簡便易用,尤其適用于商用可穿戴設(shè)備的設(shè)計、原型、評估和實際開發(fā)。

LinkIt2523 HDK的開發(fā)板具有眾多功能,可確保設(shè)備盡快上市,主要特色包括:
 - 強大的連接能力,支持雙模藍(lán)牙,即藍(lán)牙2.1+EDR和藍(lán)牙4.2,可實現(xiàn)低功耗和一體化天線。
 - HDK內(nèi)含支持GPS和SMA連接器的一體化天線,可實現(xiàn)格洛納斯(GLONASS)、伽利略(Galileo)和北斗(BeiDou)等導(dǎo)航標(biāo)準(zhǔn)的快速、低功耗和高精度定位。
 - 整合顯示功能和多種多樣的周邊功能,包括I2C、主從SPI、主從I2S、PCM、UART、12位ADC和PWM,可用于實現(xiàn)多種用途的可穿戴設(shè)備,如智能手表、健身追蹤、整合多種感應(yīng)器的智能手環(huán)。
 - 全面降耗,比如高集成度SoC、臺積電55nm超低耗電工藝(ULP)、電源管理集成單元(PMIC),多種頻率和電壓模式。
 - 靈活的充電方式,支持外部電源充電和USB(5V)充電。
 - 支持額外eMMC內(nèi)建內(nèi)存和選擇使用microSD存儲卡。

LinkIt RTOS開發(fā)板的主要功能包括:以廣受歡迎的FreeRTOS操作系統(tǒng)為基礎(chǔ),支持開源模組(含開放源碼);支持各種以ARM Cortex-M4架構(gòu)為基礎(chǔ)的系統(tǒng)單芯片,帶來高效能又省電的連接功能;支持多種芯片組/硬件,比如MT7687F Wi-Fi SoC和MT2523藍(lán)牙/GNSS芯片系列;支持在ARM Keil μVision、IAR嵌入式和GCC環(huán)境下進(jìn)行開發(fā)與除錯。


供貨與報價


LinkIt 2523 HDK即日起可通過http://www.wpgo2o.com/AdDetail/MediaTek/2523購買。查詢進(jìn)一步信息,請訪問官方網(wǎng)站http://www.mediatek.com。    (完)
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